第五部分PCB的电磁兼容设计.pptVIP

2002年8月 杨继深 第五章 PCB的电磁兼容设计 走线是主要辐射源 脉冲信号的频谱 上升沿越陡高频越丰富 地线和电源线上的噪声 电源线、地线噪声电压波形 地线干扰对电路的影响 线路板走线的电感 地线网格 电源线噪声的消除 电源解耦电容的正确布置 解耦电容的选择 增强解耦效果的方法 有效滤波的例子 线路板的两种辐射机理 实际电路的辐射 常用的差模辐射预测公式 脉冲信号差模辐射的频谱 不同逻辑电路为了满足EMI指标要求所允许的环路面积 如何减小差模辐射？ 控制高频信号的回路 电路中的强辐射信号 电流回路的阻抗 单层或双层板如何减小环路的面积 不良布线举例 随便设置的地线没有用 地线对辐射的影响 地线对辐射的影响 多层板能减小辐射 地线面上的缝隙的影响 过孔的阻抗 线路板边缘的一些问题 扁平电缆的使用 注意隐蔽的辐射环路 直流线的辐射 外拖电缆的共模辐射 “无关”的电缆也辐射 无关电缆辐射机理 地线也辐射 地线辐射产生的原因 两端设备都接地的情况 共模电流主要由寄生电容产生 悬浮电缆 共模电流的测量 怎样减小共模辐射 减小共模电压 滤波器滤除高频成份 滤波器电容量的选择 平衡接口电路 增加共模回路的阻抗 铁氧体磁环使用方面的一些问题 I/O接口布线的一些要点 时钟信号远离电缆接口 用屏蔽电缆抑制共模辐射 屏蔽电缆的评估 不同屏蔽层的传输阻抗 屏蔽层的错误接法 电缆屏蔽层的正确端接 D型连接器的屏蔽层搭接 圆形连接器屏蔽层搭接 接线端子上的屏蔽电缆 尽量减小小辨接法的危害 线路板上的局部屏蔽 利用一层铜箔做屏蔽盒面 屏蔽盒的接地间隔 ? / 20 所有穿出屏蔽盒的导线经过滤波 片状电容 1.5mm PGA 128-pin C/4 PGA 10 100 1 0.1 nH/cm 25 50 75 100 与过孔之间的距离 mm 关键线（时钟、射频等） 产生较强辐射 无地线 电源层 地线层 20H 地线 一部分信号回流经过ABCD A B C D 最好 较好 差 较好，但端接困难 扁平电缆 这两处都有地线 电源/地线 信号线 电源/地线 信号线 电源 信号线+电源+地线 电源/地线 电源 线 路 板 1 线 路 板 2 线 路 板 3 直流线也会产生射频辐射 L I2 H CP I3 I1 CP 尽管共模成份的比例很小，但是由于辐射环路大， 仍然是主要的辐射因素 VCM 机箱内的所有信号都会通过电缆辐射！ 不接地线 接上地线 你喜欢 电缆屏蔽层接地吗 ? 地线噪声 电源线电感 信号回路 电源回路 L RW 线路板不接地：ZCM = RW + j?L+ RL + 1/ j?C CP ICM RW L ～ RL 线路板接地：ZCM = RW + j?L+ RL 1?H/m V0 V0 / RL 线路板接地 线路板不接地 CP较大 CP较小 频率MHz 共模 电流 ICM 近场区内: E = 1430I L / (f D3) ?V/m 远场区内: E = 0.63 I L f / D ?V/m 考虑地面反射： E = 1.26 I L f / D ?V/m L ??/2或?/4时： E = 120I / D ?V/m 电缆长度：L 电流卡钳 频谱分析仪 VdB?V ICM 被测电流 I V 传输阻抗：ZT = V / I E = 1.26 I L f / D 共模滤波 共模扼流圈 减小共模电压 使用尽量短的电缆 共模滤波 电缆屏蔽 R负载 R源 电容合适 电容过大 10ns 100ns 50ns 0.5~1?s 上升时间 tr 30pF 100pF 150pF 2400pF 最大电容 C 100~150? 300? 100? 120? 总阻抗 R 32MHz 3.2MHz 6MHz 320kHz 带宽 BW TTL 低速CMOS 高速接口 2MB/s 低速接口 10 ~ 100kB/s +Vcc -Vcc +V -V Z0/2 Z0/2 PCB PCB 共模回路 改善量 = 20lg(E1 / E2) = 20lg ( ICM1 / ICM2 ) = 20lg[(VCM / ZCM1) / (V