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堆疊式晶片 IC 封裝模具之金線偏移探討 Study of Wire Sweep of Stacked Die Packages by Mold Filling Analysis 吳光國 李榮坤 蔡正翰 張政億 Kuang-Kuo Wu Rong-Kun Li Cheng-Han Tsai Cheng-Yi Chang 科盛科技股份有限公司 CoreTech System Co., Ltd. 摘 要 隨著 IC 封裝技術的進步與突破 ，電子產品也因此朝向輕、薄、短、小的趨 勢。例如 ：PDA 、筆記型電腦、數位相機、照相手機等，如何將電子產品體積變 小，以及增加 IC 內部元件 ，常使用堆疊晶片做為手法之一，堆疊晶片封裝目的 是將不同或是相同應用的晶片堆疊 ，並用EMC 熱固塑膠進行封裝 ，保護晶片及 內部金線 ，使單一產品達到具有不同功能或是容量加倍的功效，而在堆疊晶片封 裝的製程中 ，常因為塑膠的流動造成金線偏移，本文利用Moldex3D 模流分析 ， 針對塑膠流動時對堆疊晶片造成金線偏移的趨勢進行探討 。 關鍵詞關鍵詞:堆疊晶片封裝 、金線偏移 、模流分析。 關鍵詞關鍵詞 Abstract Owing to the new demand of new product development for 3C and other applications, new package designs have been developed rapidly recently. Due to the requirements of thinner and smaller ICs, stacking die technology has become the main trend in IC packaging. In the past, there was just a single die in a package. But now a package would include several integrated functions within it. The advancement of stacking die technology is not only increasing the capacity of memory and combining multi-processors but also reducing the volume of package. But wire sweep phenomenon may occur due to EMC flow in the molding process. In this paper, the authors would discuss the wire swap phenomena by using molding filling analysis in Moldex3D. Keyword: Stacked Die Packages, Wire swap, Mold filling analysis. 0.25mm 。 一、一 、前言前言 一一 、、前言前言 E. 此案所使用的加工條件如下 ： 隨著半導體產業的高度發展 ，電子產品在IC 充填時間 ：8 秒 元件上的設計朝向高腳數語多功能化的需求發 展，而元件在外觀上也亦朝著輕 、薄、短、小的 硬化時間 ：30 秒 趨勢演進 ，因此在封裝的製程上亦面臨諸多的挑 起始轉化