一种齐平封装的MEMS高频响压力传感器.pdfVIP

年 第 卷 第 期 测 试 技 术 学 报 ２０１０ ２４ ５ ．２４ ．５ ２０１０ Ｖｏｌ Ｎｏ 总第 期 （ ８３ ） （ ．８３） ﹢﹨﹦﹢﹥﹦﹢﹦﹦﹦﹤﹪﹩ ＳｕｍＮｏ  文章编号：１６７１７４４９（２０１０）０５０４６７０４ 一种齐平封装的ＭＥＭＳ高频响压力传感器 李建波 赵玉龙 赵立波 ， ， 西安交通大学 机械制造系统工程国家重点实验室 陕西 西安 （ ， ７１００４９） 摘 要 设计了一种耐高温 高频响压力传感器芯片 解决了军事爆破工程实际中需要在高温环境中不失 ： 、 ， 真地测量一些变化频率高 压力波形上升快陡的动态压力 基于硅隔离 绝缘体上的硅 技术和 、 ． ＳＯＩ（ ） ＭＥＭＳ 微型机械电子系统 技术 利用 对它们进行了量程和固有频率的模拟 并分析计算了加速度灵敏 （ ） ， ＡＮＳＹＳ ， 度 对它们进行了齐平结构的封装 避免了管腔效应的影响 得到了一种耐高温 高频响的压力传感器 对 ． ， ， 、 ． 其中 量程的压力传感器进行了动态标定 通过激波管的试验 得到 压力传感器的响应频率为 １ＭＰａ ， ， １ＭＰａ １４７ ，满足工程实际中的应用． ｋＨｚ 关键词 耐高温 高频响 压力传感器 齐平封装 ： ； ； ； ； ； ＭＥＭＳ ＳＯＩ 中图分类号： ２１２．１２ 文献标识码： ：１０．３９６９燉． ．１６７１７４４９．２０１０．０５．０２１ ＴＰ Ａ ┄ ｊｉｓｓｎ ┐ ﹢﹨━┊┈┎┅─﹦┏┄┇┈┈┉┋ ┇┈┈┊┇┃┈┄┇┌┉﹪﹨┇┆┊┃┎┈┅┄┃┈ ， ， ＬＩＪｉａｎｂｏ ＺＨＡＯＹｕｌｏｎｇ ＺＨＡＯＬｉｂｏ （ ， ’ ＳｔａｔｅＫｅｙＬａｂｏｒａｔｏｒｙｆｏｒＭａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇＳｙｓｔｅｍｓＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ ＸｉａｎＪｉａｏｔｏｎｇ