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王姗姗等 电镀工艺对镍纳米膜微观结构及硬度的影响
电镀工艺对镍纳米膜微观结构及硬度的影响
王姗姗 ,祝要民 ,任凤章 。殷立涛
(1.河南科技大学,洛阳471003;2.河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,洛 阳471003)
[摘 要] 采用直流 电沉积法制备纳米晶镍膜,研究了添加剂c!H NaS(),TJ,GI一100对镀层微观表面
形貌、硬度、晶粒尺寸及织构的影响,同时探讨了电流密度对硬度的影响。结果表 明:在无添加剂和仅加入 CzHz
NaS()时,改变了镀层晶面的生长速率和晶粒快速的生长方向,使 (200)晶面发生织构;TJ的添加显著细化晶粒;
TJ和GI一100复合添加使镀层晶粒在 (111)晶面择优取向生长。3种添加剂的复合作用,使镀层表面形貌及硬度
达到最佳状态 。在 电镀条件相 同时,镀层的硬度随电流密度的增加而增加 。
[关键词] 纳米晶Ni膜;添加剂;硬度 ;微观形貌;织构
[中图分类号]TG174.441 [文献标识码]A [文章编号]1001~3660(2010)02~0052~03
EffectofPlatingProcesson theM icrostructureandHardnessofNiNano-films
WANG Shah-shah ,ZHUYao—rain 。REN Feng-zhang ~.¨N Li—tao
(1.HenanUniversityOfScienceandTechnology,Iuoyang471003。China;
2.HenanKeyLaboratoryofAdvancedNon ferrousM etals,Luoyang471003,China)
~Abstract] NiHano—filmswL,reobtainedbydirectcurrente1ectrodep。sition.TheeffectofCl2H1NaSO4,TJand
(I~100oncoatingofmicro—surfacemorphology,hardness.grain sizeand texture.and therelationofbetweencurrent
densityandhardnesswerestudied.Theresultsindicatethatthegrowth rateanddirectionofthecrystalsurfaceare
changed,andthecryslalplane(200)isoccurredtexturewhentheelectrobathisabsenceofadditivesoronlyjoinCl2H
NaSO4.TheadditionofTJmakethegrainsignificantrefainment.Thecoatinggrainsprefertogrow withorientationin
thecrystalplane(111)whenTJandGI~100areaddedintheelectrobath.Surfacemorphologyandhardnessofthecoat—
ingachievethebestconditionwithaddingthreekindsofadditives.()nthesameplatingconditions,thecoatinghardness
increaseswiththeincreasementofcurrentdensity.
[Keywords] nanocrystallineNifilm;additive;hardness;microstructure;texture
金属纳米薄膜材料具有特殊的性能,广泛应用于 王赫莹、宋博等 对镁铝及其合金表面电镀镍的电
工业 的多个领域,尤其在 电子工业领域 占有非常重要 流密度及镀层表面微观形貌等进行 了研究,但未提及
的地位,例如 :半导体集成 电路 、光学、电学等。近年 镀镍添加剂对镀液及镀层相关性能的影响。本文利用
来 ,金属纳米薄膜材料成为学者研究的热点。 直流电沉积方法
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