镍钒合金电沉积及其析氢电催化性能的研究(福建扁祆—磊0007.pdfVIP

维普资讯 化学 研荒 与 应用 1997年第9卷第 1期 0 向咖 Rescc,x~andAppZim~on ．9No．j1997 镍钒合金电沉积及其析氢电催化性能的研究 林文修 王树喜 『及f；2·_ (福建扁祆 —磊0007) 关蕾词 镲钒合金 电镀 电催化 ’ - ’ ● _ - _ - _ 一 一 一 ’ 析氯反应对电化学的能量转按、电合成、金属沉积和防腐等具有重要意义，选择和探索优 良的过谴金属电催化荆是研究析氢电催化阴极的主要方向。1978年， insom等人[1]研究 钢为基体，通过电镀和化学镀的方法制备过渡金属合金渡层，作为电解碱金属氯化物的阴极， 能使析氧超 电势降低 50～200mV。t984年，K蝴 jIc等人脚研究氢在铁基体上的h—hb涂层 的释放 ，具有稳定的低超电势 ，该电极有连续操作 l8个月，其性能和物理外观不变，Brown等 人 1【]刚研究在镰基体上，以热分解后用氢还原的方法覆盖 Nj—Mo电催化嗣，亦具有稳定的优 良的析氢电催化性能。本文研究以铁和铁为基体，电沉积镍钒台金的最佳配方和电镀条件，并 NI—V合金镀层为阴极，研究其析氢电催化性能和理化性能。实验条件同文献[4]。 pH对镶层质■的影响 电镀渣pH直接影响络离子的组成和稳定性。当酸性过高时 (pH ≤5)，柠檬酸易分解 ，络台钒能力减弱而使镍在阴极上的沉积 占主导，还可能析氢，镀层呈灰白 色。pH太高(pH≥9)，镍盐水解 ，镀层变脆，甚至起泡。实验指出，Nj—V合金电镀的镀}瞳pH应 控制在 6～8之间。 电藏密度对镶层质■的影响 电流密度过大，镀层粗糙，甚至烧焦。电流密度太小，镰和钒 难以共沉积，叉由于阴极极化的结果，造成阴极附近金属离子浓度降低而发生析氧，致使馈层 变暗 实验指出，Nj—V台金电镀的电流密度应控制在 3O～5OmA／cm 为佳。 温度对镶层质■的影响 温度过高，络合剂不稳定，易分解}温度太低电沉积速率缓慢。实 验指出，温度低干 50C，镀层发黑 {温度高于 7OC，镀层边缘出现灰 白色，甚至产生斑点，Ni— V龠金电镀的最佳温度为 60—7O℃。 络台荆对Nj—V台金电键的影响 镍与钒的标准电极 电势并不相近，难于在铁或铁基体 上共沉积，因此，在电镀液中添加络合剂四硼酸钠 。其目的除络台主盐离子，避免因电沉积速率 过快而使镀层粗糙外，就是使Ni--V共沉积。实验指出，Ni--V合金电镀的络台嗣四硼酸钠的 用量为 2O～25县／L。 光亮剂对镶层质■的影响 l，4一丁炔=醇是Ni--V台金电镀的优 良光亮剂，实验指出 I，一l-’丁炔二醇的用量为O．5～1．0g／L，鉴于高温下，l，4一丁缺醇易聚合为聚醣状而使镀层产 生针孔和皱皮，因此，必．须在镀渣中添加防针孔剂十二烷基硫酸钠，它能降低电镀液的表面张 力 ，使氧气泡不易在阴极表面停留而防止针孔的产生 ，但用量要适当，添加太多，易被吸附在 本文丁1995年 12月20日收刊，J996年2月13日收到改穰 维普资讯 00 化 学 研 究 与 应 用 第 9卷 镀层表面，抑制光亮剂作用，使镀层发白并均镀性差，若加人太少又不起防针孔作用。用量应控 制在 0．【～0．4g／L之 问。 镀层的组成与厚度 镀层厚度为8．6岫 ，镀层含Ni64．56 ，V28．25 ，P7．99 。 镀层硬度 测试指出，Ni—V镀层显檄维氏硬度为Hv一285。 镀层性能 镍和钒均是耐腐蚀性强的金属，盐雾试验证明，Ni—v合金镀层在盐雾试验机 中，以S0g／LNaCI，50℃喷雾 d8小时后外观不变，证明Ni—V镀层具有较强的耐腐蚀性能。镀 层结合力强，紧密、组傲，孔隙率鉴定镀层表面无斑点出现。在 400℃的马弗炉中恒温 1小时， 外观不变 ，说 明Ni—V镀层的耐高温性能强。 Ni--V镀层的斩