电沉积多元复合镀层的研究现状.pdfVIP

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  Mar. 2001     Electroplating Pollution Control      Vol. 21 No. 2 ·4 · England Finishing Publication L TD. 1980 ; 44 - 50. Finishing , 1993 ; 79 (9) :78 - 82. [ 2 ]  Jamese H , Lindsay. Decorative and Hard Chromium [ 13 ]  Smith A. M. Watson A. The Role of Oligometric Plating [J ] . Plating and Surface Finishing , 1999 ; 86 Olated Species in the Deposition Rate of Chromium ( ) ( ) 11 :40 - 42. from a Commercial Chromium Ⅲ Electrolyte [J ] . [ 3 ]  ElSharif M , Chisholim C V. Electrodeposition of Trans. IMF , 1993 ;71 (3) :106 - 112. Thick Chromium Coatings from an Environmentally [14 ]  屠振密 ,杨哲龙 ,张景双. 对几种三价铬电镀液性能 ( ) ( ) Acceptablc Chromium Ⅲ Glycine Complex [ J ] . 的初步探讨[J ] . 兵工学报 ,1982 ;4 64 :37 - 42. Trans. IMF , 1999 ; 77 (4) :139 - 144. [15 ]  屠振密 ,杨哲龙. 甲酸盐乙酸盐体系三价铬电镀工 [ 4 ]  屠振密. 三价铬镀铬的国内外研究和发展[J ] . 哈工 艺研究[J ] . 材料保护 ,1985 ;1 (6) :8 - 11. 大学报 ,1980 ; ( 1) :109 - 121. [ 16 ]  Zhenmi Tu , Zhelong Yang , Jingshang Zhang. Pulse [ 5 ]  Pearson T , Long E. Electrodeposition from Trivalent Plating with a Trivalent Chromium Plating Bath [J ] . Chromium Electrolytes [J ] . Trans. IMF , 1998 ; 76 Plating and Surface Finishing , 1990 ; ( 10) :55 - 57. (6) :B83 - 85. [ 17 ]  陈 磊 ,龚竹青等. 在三价

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