有机硅一聚酰亚胺类耐高温材料合成方法及应用评析.pdfVIP

张保坦，等：有机硅 一聚酰亚胺类耐高温材料合成方法及应用述评 93 有机硅一聚酰亚胺类耐高温材料合成方法及应用述评 张保坦 李 茹 陈修宁 张 帆 刘 白玲 王公应 (1．常州化学研究所常州新光源重点实验室，常州 213164；2．中科院成都有机化学研究所，成都 610041) 摘要 以有机硅一聚酰亚胺 (PI)材料为基础，根据有机硅的结构特点及其具有的优越性能，结合 已有工作，阐 述了将有机硅引入PI以制备高性能的复合材料的缘由，并对一些主要合成方法的原理、优缺点及应用进行 了比较详 细的述评 。 关键词 有机硅 聚酰亚胺 复合材料 合成 耐高温 聚酰亚胺(PI)是一种半梯形高分子，主链含有十分稳定 不同的高聚物物理共混以后，可以使材料具有单一高聚 的芳杂环结构单元，分子链间的极性作用力很强 ，使其具有 物所不具备的性能。通常通过机械搅拌 。。或超声波 的 其它高分子材料所无法比拟的耐高温性能、优 良的力学性能 方法将有机硅组分加入 PI溶液中，然后加热处理后即可得 和电性能，受到人们 的高度重视 ，并被广泛应用于航天、航 到有机硅 一PI复合材料。这种最简单的方法适合于各种形 空、汽车、电子、电器等许多高新技术领域 I2。但是，由于 态的无机粒子。相对于化学改性而言，有机硅和 PI两种聚 P1分子主链上的苯环和酰亚胺环结构存在电子极化和络合 合物之间并没有发生化学反应和变化，只是物理缠结在一 作用，使得分子链间具有较强的相互作用 ，导致其不能熔融 起，因而这种方法简单易行 比较经济，组分浓度容易控制。 或熔融温度极高，不溶于大多数有机溶剂 ，从而造成加工成 但 由于PI与有机硅的相容性存在明显差异 ，导致相分离现 型困难、制造成本高等问题 ，限制 了此类材料更广泛 的应 象严重，不利于膜材料的均匀化。且PI难溶难熔，该法一般 用 J。因此，克服这些缺点并协调好加工与应用性能之间的 只适用于极少数有机硅 一PI材料的制备。 关系就成为热塑性耐高温 PI材料合成的关键。 (2)溶胶 一凝胶法 有机硅是由一si(Me)：一0一重复单元通过化学键键链 溶胶 一凝胶法是制备 PI／SiO 杂化材料的一种重要的 而成，分子链非常柔顺。其具有优 良的加工性能、耐高低温 方法，即在PI基体中引入纳米SiO 颗粒制备 PI／SiO：杂化 性能、耐气候老化性、电气绝缘性、憎水性等 l生能，恰好 材料。其制备过程是：合成聚酰胺酸 (PAA)的Ⅳ，Ⅳ_二 甲基 能够弥补 PI溶解性差、吸水性强、不易加工的缺陷。1966 乙酰胺或 Ⅳ_甲基吡咯烷酮等极性溶剂，然后加入正硅酸乙 年，V．H．Kuckertzl6首先使用均苯四酸二酐与 1，3-双 (氨丙 酯、水和催化剂的混合溶液制得PAA杂化混合溶液 ，最后再 基)．1，1，3，3-四甲基二硅氧烷反应制得有机硅 一PI材料 ，但 亚胺化得到PI／SiO：杂化材料。Y．Kim等” 采用此法制备 是这种 PI是一种结晶性材料 ，不能从溶剂中流延制成柔性 了不同SiO：用量的 PI／SiO 杂化膜 ，并研究了SiO 用量对 薄膜。随后，美国通用 电气公司利用苯酮 四羧酸二酐 (BT- 材料 电学性能的影响。结果表明，随着 SiO 用量的增加，有 DA)和oL，一二氨基有机聚硅氧烷制得一系列有机硅 一PI材 利于提高杂化材料的介电性能和体积电阻率 ，并能降低 PI 料 ，改善了材料的柔韧性和粘结性能。K．Igarashi等 采用 的热膨胀系数。张明艳等 得到类似结果，但发现 SiO：用 相同方法制得抗潮湿性能优 良的有机硅 一PI，其对硅晶片和 量超过一定范围、颗粒尺寸变大时，材料的电性能下降。在 玻璃具有很好的粘结性能，并且保留了PI的耐热性、化学稳 溶胶 一凝胶化过程中加入少量偶联剂也可有效增加两相的 定性、力学性能以及电绝缘性等优 良特