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数模混合仿真在以太网芯片设计中的应用 廖锦秋 李平 （电子科技大学微电子与固体电子学院 四川成都 610054） 摘要：数模混合仿真在超大规模集成电路验证中具有十分重要的作用。本文介绍了数模混合 仿真的实现原理和仿真方法。在集成以太网控制芯片设计中，采用这种混合仿真方法，进行 了整体功能验证，该方法具有仿真速度快，灵活易用，与平台无关等优点。 关键词：数模混合仿真 太网控制芯片 数据链路层 物理层 中图分类号：TP393.11 文献标识码：B Ethernet Controller Design Using Co-simulation Liao Jinqiu, Li Ping (School of Microelectronics and Solid-State Electronics, UESTC, Chengdu, Sichuan 610054) Abstract: This paper introduces a method for digital and analog co-simulation using in integrated Ethernet controller design. The method can simulate a design using HDL and SPICE with less time consuming and flexibility. Keywords: Co-simulation, Ethernet controller, MAC, PHY 1. 引言 系统级 SoC设计的数字模块和模拟模块常被集成在一块硅片上。随着 SoC 设计复杂度的 迅速增加，验证工作所占的时间达到整个设计时间的 60%以上。在大多数设计中数字模块和 模拟模块都分别使用 HDL 和SPICE 进行建模。数字和模拟模块由不同团队设计，系统需要联 合调试，使得数模混合仿真在验证中的瓶颈日益凸显。为解决这一问题，业界采用 AMS-HDL 和 HDL-SPICE 这两种数模混合仿真的解决方案。AMS-HDL 方法采用 AMS（Analog Mixed-Signal）语言描述数字和模拟模块，使用单一仿真器进行仿真，代表工具为 Spectre。 HDL-SPICE 方法采用 HDL语言和 SPICE 语言分别建模数字和模拟模块，采用数字仿真引擎， 模拟仿真引擎和 PLI/VPI 接口共同完成混合仿真任务，使用 HDL 和SPICE 这两种主流的设计 语言，代表工具为 Ncsim和 Hsim。HDL和 SPICE 应用广泛，软件支持丰富，专门优化的 SPICE 仿真器仿真速度优于 AMS。本文采用 HDL-SPICE 方法验证集成以太网芯片设计。根据 IEEE802.3 协议，以太网控制芯片工作在数据链路层（MAC）和物理层(PHY)。其中 MAC 是数 字模块，PHY主要是模拟模块。集成以太网控制器将这两个模块集成到同一块硅片上，有效 地提高了以太网控制器的可靠性，易用性，降低了系统成本。 2 数模混合仿真方法 HDL-SPICE 数模混合仿真方法可以整体仿真被划分为数字模块和模拟模块的设计。数字 模块使用 Verilog/VHDL 仿真器，模拟模块使用 SPICE 仿真器。通过 PLI(Programming Language Interface)或VPI(Verilog Procedure Interface)来交互数字仿真器和模拟仿真 器之间的信息。PLI 提供了一组 C 语言函数，允许在仿真过程中动态地访问 Verilog 中的数 据，数据的访问是可读可写的。Verilog 中定义以“$”开头的系统函数或系统任务，PLI 作为中间层，调用与之对应的 C 函数。PLI 不仅可以交互系统函数和 C函数之间的参数，还 可以跟踪 Verilog 的设计层次，同步仿真时间，改变延迟大小等。VPI是 PLI 的超集，包含 了 PLI 的功能，能访问 Verilog 的所有数据，调度仿真事件进程。PLI/VPI 广泛应用于波形 查看器，数据流跟踪，在线调试，混合仿真，扫描链仿真等场合。 数字仿真器通过执行包含 PLI/VPI和模拟仿真器的共享库（Shared Library）来进行仿