键合剂在固体推动剂中的应用.pdfVIP

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47  第2 期 1998 年 火炸 药学 报       * ( 华北工学院专科学校, 太原 030008; * 兴安化学材料厂, 太原 030008)  综述了固体推进剂中产生脱湿现 的原因及其防止方法, 介绍了目前国内用于改善固体推进剂力学性能的键合剂类 型和效果。  固体推进剂 脱湿 力学特性 键合剂   5 12 V The Appli cation of Bonding Agent in Solid Propellants An Hongmei  Li Jianj un ( C ollege A t tach ed t o N ort h Chin a Inst it ut e o T echnology , T aiyuan 030008) Abstract T his paper summar izes the cause o dew etting pro duced in the solid pr opellant and the methods o prev ent ing dew etting . I t also describes the so rt s o the bonding ag ent and their e ects used to im pr ov e the mechanical pro perty o so lid pro pellant at home and abro ad . Keywords So lid pro pellant , D ew ett ing, M echanica l pro perty , Bonding ag ent : ; ; , , , ( HM X) ( RDX) ( A P ) , , [ 1, 2] , , , [ 3, 4] , , , , , , , , , , ( ) : ( ) , -Si( O R) 3 , -P ( O R) 2, -T i( O R) 3 , , - = 2, - - -, - - -, - 2 , - , HC CH CH CH R CH N N H SH , , , ( ) , : 60 , , 48 火炸 药学 报 1998 年 , , , , , , ( NPBA) , 1 [ 3, 5- 8] HT PB( ) , PU ( ) , CM DB( ) , ( ) , Ober th P U , St ricker P U HT PB , , , CM DB , , Kishorek / A P , A lro sperse , 0. 4725% A lrosperse PU , 40% , 100 % 200% , - - -3 - - - 3 PED O bond P ED O bond L , HT P B , ; PM A ( ) , N -8 PU A P , HT PB , A P , A P , Monstr olia :

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