金刚石粉／环氧树脂胶粘剂的制备和导热性能.pdf

Vo1．37No．10 化 工 新 型 材 料 第 37卷第 1O期 ·66 · NEW CHEMICALM ATERIALS 2009年 1O月 金刚石粉 ／环氧树脂胶粘剂的制备和导热性能 吕 勇 罗世永 陈 萌 许文才 (1．义乌工商职业技术学院，义乌 322000； 2．北京印刷学院印刷包装材料与技术北京市重点实验室，北京 102600) 摘 要 以金刚石粉、环氧树脂 E-20、甲醚化氨基树脂、助剂制备成双组分导热绝缘胶粘剂，在 130~C保温30min， 2100C~N10min固化。胶粘剂固化后导热系数随金刚石粉含量增加先增大后减少，存在一个极大值。相 同金刚石粉含 量下，较大粒径的金刚石粉之间能形成更好的物理接触，有利于导热性能的提高。 关键词 金刚石粉 ，环氧树脂 ，导热系数 Preparationandthermalconductivityofdiamondparticle／epoxyresinadhesive LvYong LuoShiyong ChenM eng XuW encai。 (1．YiwuIndustrial＆ CommercialCollege，Yiwu322000： 2．TheLaboratoryofPrinting PackagingMaterialandTechnology． BeijingInstituteofGraphicCommunication，Beijing102600) Abstract Thetwo-componentthermalconductivityandinsulatingadhesivewaspreparedbydiamondparticle，ep— oxyresin (E-20)，methanoletherifiedaminoresinandadditives．Theadhesivewascuredbydryingat130~Cfor30minutes andthenat210℃ for10minutes．Thetherma1conductivitycoefficientofthecuredadhesiveshowedatransitionfrom in— creasingtodecreasingwiththeincreasingofthediamondparticlecontentintheadhesive．Diamondparticleswithlargesize canenlargephysicalcontactareabetweendiamondparticles，whichimproved thethermalconductivityofthecuredadhe— S1Ve． Keywords diamondparticle，epoxyresin，thermalconductivitycoefficient 1 实验部分 在电子器件封装领域，电子元器件、逻辑电路的体积越来 越小，快速散热能力成为影响使用寿命的重要因素，为保障元 1．1 主要原料 器件运行的可靠性 ，需要在保证绝缘的前提下，导热性越高越 功能性填料：金刚石粉 (北极星金刚石粉料有限公司，平 好C1-23。在高分子基体或无机硅酸盐基体中，添加高导热性且 均粒径 5m，lOfzm，20m)。环氧树脂 E-20：环氧当量 470～ 绝缘的填料来制成复合材料是提高材料的导热系数常用的方 490g／eq，比重 1．19g／mL，江苏三木集团有限公 司。固化剂： 法I3]。环氧树脂具有优 良的物理机械性能、电绝缘性能、粘 甲醚化氨基树脂 (A