Sn-30Ag-05Cu焊点拉伸断裂性能的影响.pdfVIP

第 17 卷第 12 期 中国有色金属学报 2007 年 12 月 Vol.17 No.12 The Chinese Journal of Nonferrous Metals Dec. 2007 文章编号：1004-0609(2007)12-1936-07 界面金属间化合物对 铜基Sn-3.0Ag-0.5Cu 焊点拉伸断裂性能的影响 鞠国魁 1，韦习成 1, 2，孙 鹏 2, 3 ，刘建影2, 3 (1. 上海大学 材料科学与工程学院, 上海 200072 ； 2. 上海大学 中瑞联合微系统集成技术中心 新型显示技术与应用集成教育部重点实验室, 上海 200072 ；