传统半导体产业的发展历史.docVIP

山东大学柔性印刷电子创新 传统半导体芯片 vs 柔性印刷电子 自从上世纪六十年代发明半导体蓬勃发展2008年世界电子信息产业总产值超过，大大超越汽车、钢铁和化学工业的总和，影响了人类的生活和文明第一大工业。晶体 半导体材料的特性对产业的发展起着决定性的影响。初期的晶体以锗为主，但因氧化锗为水溶性，锗的表面困难，容易产生漏电流。1958年，贝尔实验室的科学家晶体。可经高温氧化形成二氧化表面保护层，兼具不溶于水、质硬和优良绝缘体等特性推出之后逐渐取代了锗晶体。 图1： (A)传统硅集成电路芯片 (B)超薄柔性印刷电子 尽管传统集成电路芯片(图1A)取得了巨大成功，硅材料的一些固固 70年代聚合物半导体的研制成功，让人们认识到通过掺杂改性，塑料也可以从绝缘体转变成半导体，进而加工成塑料集成电路。而随后有机半导体发光特性的发现，使可折叠屏幕、可弯曲电视变为可能。现在有机发光显示屏已经用到三星的高端手机和电视上。近几年金属氧化物半导体(如氧化锌等)技术得以突破,不仅具有有机半导体的超薄、柔性、成本低、和可大面积制备印刷的优点，其决定器件速度的参数（电子迁移率）得到显著提高，仅比单晶硅低一个量级左右，远比液晶电视驱动电路中的非晶硅高。在稳定性方面，金属氧化物半导体（如IGZO等）已经与广泛使用在液晶电视里的非晶硅相媲美，完全达到了产业化标准。现在，人们把有机半导体和金属氧化物统称为可印刷半导体，可印刷电子在硅芯片无法实现的柔性薄膜电子和柔性显示领域应用广阔。 图2:(A)二代身份证,传统射频电子标签（RFID） (B)新型柔性印刷电子标签 可印刷电子的两大应用领域是：屏幕显示和柔性电子芯片（图2B）。柔性电子芯片的应用领域极为广泛,其中一个比较重要的应用是射频识别电子标签（RFID)。二代身份证（图2A）、一卡通、高速公路遥感计费卡、和上海世博会的门票等都嵌入了传统的硅芯片RFID。但是传统RFID的三大瓶颈局限（厚度大于１毫米、不可折叠和高价格），使RFID难以在物流中和一般日用品上广泛应用（如酒瓶、药盒上等，或作为电子火车票、体育比赛或音乐会入场券等）。我们用印刷工艺和平面纳米电子器件研制的柔性RFID芯片完全克服以上局限， 总体厚度是传统硅片的1%； 柔软可反复折叠；成本远低于传统RFID。柔性电子芯片是促使物联网真正普及所需要的最核心技术。 柔性电子芯片技术之所以是我国在电子芯片产业发展的历史性机遇，是因为世界上还没有一个国家和地区拥有绝对技术优势，而且其生产设备（新型纳米压印，印刷电子技术）的投资远远低于传统硅芯片生产所需的几十甚至上百亿美元投入。目前的基本发展状况是：韩国日本（以三星为代表）大力推动有机LED显示产品（手机屏幕和电视等）并取得巨大成功，目前处于几乎垄断的地位。美国主要还是继续巩固发展其领先的硅电子产业。欧洲（主要是英国和德国）虽然侧重印刷电子芯片技术，但困于资金、市场规模小、社会保守、更新缓慢等问题，发展后劲不足。可见，当前国际印刷电子业的布局状况也给中国在印刷电子芯片领域的腾飞带来难得的机遇。 RFID和物联网 物联网是指把每个商品上的条形码替换成射频识别电子标签（RFID)，并与互联网连接起来，达到对每个商品进行智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种智慧网络(Internet of Things)，被认为是继计算机和互联网之后的第三次信息技术革命。早在1995年，比尔?盖茨在《未来之路》一书中就已经提及物联网。1999年物联网概念由EPCglobal的Auto-ID中心正式提出。2008年IBM提出的“智慧地球”概念上升至美国的国家战略。2010 年3 月，物联网首次被写入《政府工作报告》；同年10月，国家出台《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，大力支持发展物联网行业。未来五年内，物联网将成为下一个万亿级的信息技术产业。据报道，2010年中国物联网产业规模约2000亿元，2015年预计达7500亿元。 RFID射频识别技术，是通过无线电讯号遥感识别目标并读写相关数据。目前市场上的RFID标签主要是被动式标签，有价格低廉，无需电源的优点。当标签接收到微波指令时，向读取器发出数据。这些数据不仅包括ID号（全球惟一代码），还可以包括预先存在于标签内的其它数据。RFID标签的尺寸主要由天线决定，而天线又取决于工作频率和对作用距离的要求。目前的四种常见频率是：低频（125或134 kHz），高频（13.56 MHz），超高频（868-956 MHz）以及微波（2.45 GHz）。频率越高，数据传输距离就越大，数据传输也就越快，RFID就可以做得更小，但成本也就越高。 物联网可以使商品物流和服务功能都发生质的飞跃，给使用者带来极高的效率、便