FR-4覆铜板常见缺陷与解决方法.pdfVIP

印制 电路信 息 2010No．12 铜箔与层压板 CopperFoil＆Laminata FR一4覆铜板常见缺陷与解决方法 曾光龙 (赣州逸豪实业有限公司，江西 赣州 341000) 摘 要 FR一4覆铜板缺陷影响覆铜板A级品率和覆铜板在PCB．~的应用。因此了解FR一4覆铜板常见缺陷与解决方 法，不仅与提高覆铜板A级品率密切相关，也与保证PcB加工成品率以及组装后 电子产品的合格率密切相关。了解FR-4 覆铜板常见缺陷与解决方法，防止缺陷产生，以及在缺陷产生以后如何尽快解决缺陷，是每个CCLf都极度关注问题。 关键词 覆铜板 ；厚度超差 ；自斑 中图分类号：TN41 文献标识码 ：A 文章编号 ：1009—0096(2010)12—0019—08 Commondefects solutions0fFR一4coppercladlaminate ZENG Guang-long Abstract ThedefectsofFR．4CopperCladLaminatewillaffectthequalifiedrateofA grade，itwillalso seriouslyaffecttheapplicationofCCLonthePCB．Therefore，tounderstandtheFR一4CopperCladLaminate’S defectsandsolutions，itwillnotonlyimprovetheCCLrateofgradeA closely，butalsoinfluencefinishedproducts withguaranteedratesandthePCB afterassemblyofelectronicproductsby improvingpassrate．Itisextremely concem edissuesofeveryCCLfactoriestounderstandthedefects．solutionsofFR一4CopperCladLaminateandto preventdefectsortoresolvethedefectsinthefutureassoonaspossiblewhileithappened． KeyWOrds CCL：thicknessout．of-tolerance；Floccosoids FR一4是覆铜板f{l】用量最大 ，片]途最广泛 的一类 1 厚度超差 产 品。它 的品质不仅影响CCL厂本身 ，也严重影响 ~JIPCB厂加工成品率 以及组装后电子产品的合格率密 1．1 名词定义 切 。因此，了解FR一4覆铜板常见缺陷与解决方法， 厚度超差指覆铜板实际厚度与产品标称厚度之 防止缺 陷产生 ，以及在缺 陷产牛 以后如何尽快解决 差称为厚度偏差 。当前 国内覆铜板行业都采用IPC厚 缺陷，是每个ccLf都极度关注 问题，也是每个PCB 度标准 ，但有不少覆铜板厂产品厚度偏差 尚不能全 厂所关心 问题 。 部达IPC标准的三级公差，提高覆铜板厚度精度仍需 FR一4覆铜板常见缺 陷，人部分为外观和非 电性 作不懈的努力。 能方面的缺 陷。由于基饭质量 问题必须在腐蚀去铜 箔或者做成PCB板 以后才能发现到，如果等到这个 1．2 基板超差危害 时候才来处理，已经造成很大的损失。因此 ，必须 覆铜板厚度超差危害主要有： 提前发现 ，不让这些有缺陷产品出／、做好预 防措 (1)覆铜板厚度超差，比较常见的有中间厚四周 施，在生产过程防止这些缺陷产生，是各个覆铜板 薄，或一侧厚、一侧薄等状况。它将影响PCB加工 (如 厂工作重