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ADS PCB 板图仿真学习笔记
方法一：
打开Cadence：Allegro PCB Designer 16.5，载入需要的PCB文件。
File-----Change Editor，在弹出窗口选择Allegro PCB DesignXL(Legacy),选中Analog/RF,点击确定。
Setup-----Cross-section 设置叠层厚度，介电常数等信息。
RF-PCB-----IFF Interface-----Export，在弹出窗口选择Export Selection，然后点击PCB上需要导出仿真的线段等，点击OK.(也可以选择Export All等其它选项，根据需要选择)。
在弹出窗口：RF IFF Export，选择文件存放的路径，然后点击layer map。
在出现的窗口选择转换到ADS对应的层（我习惯4层板依次放在PC1~PC4），点击OK。
回到RF IFF Export窗口，点击OK，生成文件。在产生的报告中，Types of vias exported 后给出了过孔输出对应的层。
打开ADS 2009
新建一个PCB(可在Option-----Preferences 弹出窗口中选择layout units 设定layout 单位，也可以在layout 界面单机右键，选择Preferences。另单击右键选择Grid Spaction 可设置栅格大小；选择Measure可用来测量长度 )
File-----Export 在弹出的Export窗口中，File Type选择IFF;Destination file选择刚才生成的layout.IFF文件（备注：文件夹命名不能有空格等非法字符）。
Momentum-----Substrate-----open 选择刚才生成的xxxx.slm文件，载入叠层设置。
Momentum-----Substrate-----Create/Modify 可进行叠层等相关设置。举例说明
PC1为要仿真的线段所在层，PC2是PC1的参考地层，PC3，PC4不需要，则在Create/Modify substrate设定中选择substrate layers 页，将其中的SUBSTR2，SUBSTR3，最下面FreeSpace1 CUT掉；在Create/Modify substrate 窗口的layout layers页中可见PC2~4都不见了。
因为PC2是PC1的参考地平面，所以我CUT掉，直接在Create/Modify substrate 窗口的substrate layers 页点击SUBSTR1，然后在右边Boundary中选择closed，点击Create/Modify substrate 窗口的layout layers页，可见介质SUBSTR1上面是PC1，下面是地了。
当然，如果PC2导入了铺铜地层和过孔，也可以保留，用过孔将PC2和SUBSTR2下的地连接(我没有使用这种方法，仿真量变大，速度慢，好像准确也提不高)
备注：
Create/Modify substrate设定中选择substrate layers 页，介质SUBSTR1右边Thickness厚度设定要正确；；；；permittivity （Er）选Re ，Loss Tangent， Real=4.5 Loss Tangent=0.035；；；；Pereability选Re ，Loss Tangent， Real=1 Loss Tangent=0。
Create/Modify substrate设定中选择substrate layers 页，最上面空气层FreaSpace permittivity （Er）选Re ，Loss Tangent， Real=1 Loss Tangent=0；；；；Pereability选Re ，Loss Tangent， Real=1 Loss Tangent=0。
Create/Modify substrate设定中选择layout layers 页，选择PC1(走线层)：
右边Name可选择其它相应层点strip添加次层走线。（当然，可以删除掉PC1，用这方法添加其它层为走线层）；
Model 选择Sheet （No Expansion），仿真时就认为铜箔没厚度了（用这个，少出点搞不懂的错误）；；；；Thick （Expansion up）铜箔在介质上面，有厚度了；；；；Thick （Expansion Down）铜箔镶嵌在介质里面。
Material 选Conductor （Sigama），Real 填写5.959E+007（参考电导，可问厂商具体数值），Imag填写0.
VIA 设定
Create/Modify su
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