板级跌落冲击载荷下无铅焊点形状对BGA 封装可靠性的影响.pdfVIP

振　动　与　冲　击 第３２卷第１期 ＪＯＵＲＮＡＬＯＦＶＩＢＲＡＴＩＯＮＡＮＤＳＨＯＣＫ Ｖｏｌ．３２Ｎｏ．１２０１３　  板级跌落冲击载荷下无铅焊点形状对ＢＧＡ封装可靠性的影响 杨雪霞，肖革胜，树学峰 （太原理工大学 应用力学与生物医学工程研究所，太原　０３００２４） 　　摘　要：焊点高度和焊盘尺寸相同情况下，分析焊点形状（桶形、柱形、沙漏形）对ＢＧＡ封装在板级跌落冲击载荷 下可靠性的影响。根据不同焊点形状建立３种３Ｄ有限元模型，采用Ｉｎｐｕｔ－Ｇ方法将加速度曲线作为数值模型的载荷输 入，对ＢＧＡ封装件在板级跌落冲击载荷下的可靠性进行分析。结果表明：在跌落冲击过程中，在０．１ｍｓ左右ＰＣＢ板出现 最大弯曲变形；焊点形状对ＢＧＡ封装件在跌落冲击过程中的可靠性有较大的影响；以最大剥离应力作为失效准则对三种 焊点进行寿命预测，沙漏形焊点的平均碰撞寿命值最大，其次是柱形焊点，桶形焊点最小，表明沙漏形焊点在跌落测试中 表现出较好的抗跌落碰撞性能。 关键词：焊点形状；可靠性；Ｉｎｐｕｔ－Ｇ方法；寿命预测 中图分类号：Ｏ３４　　　文献标识码：Ａ ＥｆｆｅｃｔｓｏｆｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔｓｈａｐｅｓｏｎｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙｏｆＢＧＡｐａｃｋａｇｅｓｕｎｄｅｒｂｏａｒｄｌｅｖｅｌｄｒｏｐｉｍｐａｃｔｌｏａｄｓ ＹＡＮＧＸｕｅｘｉａ，ＸＩＡＯＧｅｓｈｅｎｇ，ＳＨＵＸｕｅｆｅｎｇ （ＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＡｐｐｌｉｅｄＭｅｃｈａｎｉｃｓ＆ＢｉｏｍｅｄｉｃａｌＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＴａｉｙｕａｎＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｔａｉｙｕａｎ０３００２４，Ｃｈｉｎａ） 　　Ａｂｓｔｒａｃｔ：　Ｕｎｄｅｒｂｏａｒｄｌｅｖｅｌｄｒｏｐｉｍｐａｃｔｌｏａｄｓ，ｔｈｅｅｆｆｅｃｔｓｏｆｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔｓｈａｐｅｓ（ｂａｒｒｅｌ，ｃｙｌｉｎｄｅｒ，ａｎｄｈｏｕｒｇｌａｓｓ） ｏｎｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙｏｆＢＧＡｐａｃｋａｇｅｓｗｅｒｅａｎａｌｙｚｅｄｆｏｒｔｈｅｓａｍｅｊｏｉｎｔｈｅｉｇｈｔａｎｄｃｏｐｐｅｒｐａｄｓｉｚｅ．Ａｃｃｏｒｄｉｎｇｔｏｄｉｆｆｅｒｅｎｔｓｏｌｄｅｒ ｊｏｉｎｔｓｈａｐｅｓ，ｔｈｒｅｅ３ＤｆｉｎｉｔｅｅｌｅｍｅｎｔｍｏｄｅｌｓｏｆＢＧＡｐａｃｋａｇｅｓｗｅｒｅｂｕｉｌｔ．ＴｈｅｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙａｎａｌｙｓｉｓｏｆＢＧＡｐａｃｋａｇｅｓｕｎｄｅｒ ｂｏａｒｄｌｅｖｅｌｄｒｏｐｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓｗａｓｃｏｎｄｕｃｔｅｄ，ｔａｋｉｎｇａｎｉｍｐａｃｔａｃｃｅｌｅｒａｔｉｏｎｃｕｒｖｅａｓｔｈｅｌｏａｄｉｍｐｕｔｏｆｔｈｅｎｕｍｅｒｉｃａｌｍｏｄｅｌｓ ｗｉｔｈＩｎｐｕｔＧｍｅｔｈｏｄ．ＴｈｅｒｅｓｕｌｔｓｓｈｏｗｅｄｔｈａｔｔｈｅｍａｘｉｍｕｍｂｅｎｄｉｎｇｄｅｆｏｒｍａｔｉｏｎｏｆａＰＣＢｂｏａｒｄａｐｐｅａｒｓｗｉｔｈｉｎ０．１ｍｓ ｄｕｒｉｎｇｔｈｅｐｒｏｃｅｓｓｏｆｄｒｏｐｉｍｐａｃｔ；ｔｈｅｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔｓｈａｐｅｈａｓｇｒｅａｔｅｒｅｆｆｅｃｔｏｎｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙｏｆＢＧＡｐａｃｋａｇｅｓｕｎｄｅｒｂｏａｒｄ ｌｅｖｅｌｄｒｏｐｉｍｐａｃｔｌｏａｄｓ；ｔｈｅｌｉｆｅｔｉｍｅｓｏｆｔｈｒｅｅｋｉｎｄｓｏｆｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔａｒｅｐｒｅｄｉｃｔｅｄｂａｓｅｄｏｎｔｈｅｍａｘｉｍｕｍｐｅｅｌｉｎｇｓｔｒｅｓｓ；ａ ｈｏｕｒｇｌａｓｓｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔｈａｓｔｈｅｍａｘｉｍｕｍｆａｔｉｇｕｅｌｉｆｅ，ｔｈｅｓｅｃｏｎｄｏｎｅｉｓａｃｙｌｉｎｄｅｒｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔａｎｄｔｈｅｔｈｉｒｄｏｎｅｉｓａｂａｒｒｅｌ ｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔ，ｔｈｅｒｅｆｏｒｅ，ａｈｏｕｒｇｌａｓｓｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔｈａｓｅｘｃｅｌｌｅｎｔｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓａｇａｉｎｓｔｄｒｏｐｉｍｐａｃｔ． Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔｓｈａｐｅ；ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ；ＩｎｐｕｔＧｍｅｔｈｏｄ；ｆａｔｉｇｕｅｐｒｅｄｉｃｔｉｏｎ 　　小型电子产品（如手机、ＭＰ３、ＰＤＡ，笔记本电脑 许多研究