硅胶烫印工艺.docVIP

硅胶烫印工艺 ?? 　　1.硅胶烫印版的选择 ? ? ?首先硅胶烫印版的硅胶层硬度常用为HS85±5。硅胶层的硬度太低，在高温、高压下易变形，使版面对电化铝的剪切力不够，从而影响烫印效果。其次硅胶层的回弹性一般都会受到影口向，而回弹性直接关系到烫印的效果，如果硅胶层的回弹性不好，必然会导致烫印的图文边缘外延、黏结不牢。出现毛边等现象。因此在选择硅胶烫印版时，回弹性应引起重视。最后在电热板上安装硅胶烫印版时，硅胶烫印版的基层一般选用厚度为1—3mm的铝板。硅胶层与铝板之间的黏结强度直接关系到硅胶烫印版的使用寿命，如果硅胶层与铝板之间的黏结强度不够高，则高温、高压下容易开裂。因此，应选择硅胶层与铝板之间黏结强度较高的硅胶烫印版。 　　2.烫印工艺 　 ? 1.1.烫印压力 　　硅胶烫印版表面使用了硬度较低的硅胶层，有一定的弹性，在烫印的过程中较铜。锌版更容易将电化铝箔压实。因此要在相同的条件下获得相同的烫印效果，硅胶烫印版所用的压力要小一些。 　 ? 1.2.烫印速度 　　与铜锌版相比，有弹性的硅胶烫印版能够在更短的时间内将电化铝箔压实。因此烫印相同的效果，新型的硅胶烫印版的烫印速度更快一些。 　 ? 1.3.烫印温度 　　传统的电化铝烫印版选用铜、锌版，由于铜和锌的导热系数较高，因此烫印温度一般为70—180℃。而硅胶烫印版由于其表面的硅胶层导热系数较低，因此烫印时应适当提高烫印温度