SMT印刷中易出现的问题及解析.pdfVIP

SMT 刷中易出现的问题及解析 ID:st.zhang/Name:?? /Group:扁贱/??2/Print time:2009-12-29 14:38 何谓一条SMT生产线呢？ 最简单的是由印刷机、贴片机和回焊炉 三部分组成。贴片机一般由高速 机和泛用机组成，通常高速机会放在泛 用机前。 ID:st.zhang/Name:?? /Group:扁贱/??2/Print time:2009-12-29 14:38 印刷中出现问题的环节 主要在印刷与回焊两部分。 主要出现的问题有：印刷不完整、边缘不整、厚度 不均、元件偏移、锡珠、短路（桥接）、空焊、 立碑效应等等. 1、印刷不完整 原因有以下几点：1 ）锡膏不足 2 ）锡膏黏度太大 3 ）钢板开 4 ）印刷压力太小 5 ）印刷速度太快 6 ）印刷角度太大 7 ）刮刀太硬 8 ）钢板印刷间隙太小 2、边缘不整 原因：1 ）钢板制作不良，表面不规则且张力不够 2 ）钢板印刷间隙太小 ID:st.zhang/Name:?? /Group:扁贱/??2/Print time:2009-12-29 14:38 3 ）电路板表面粗糙 4 ）锡膏黏度过低 5 ）刮刀严重磨损 6 ）印刷角度过小 3、厚度不均 原因：1 ）PCB、钢板、刮刀不平行 2 ）钢板张力不足 3 ）锡膏不足 4 ）锡膏拖带于刮刀后面 5 ）刮刀压力不足或不均 6 ）刮刀过硬或脱离太早 7 ）印刷速度不均 ID:st.zhang/Name:?? /Group:扁贱/??2/Print time:2009-12-29 14:38 4、元件偏移 原因：1 ）焊垫设计不当 2 ）防焊漆 （solder Mask ）不良 3 ）回焊温度控制不佳 4 ）输送带不稳 5、锡珠 原因：1 ）锡膏氧化 2 ）印刷不良 3 ）元件预锡过厚 4 ）回焊时预热不当 ID:st.zhang/Name:?? /Group:扁贱/??2/Print time:2009-12-29 14:38 6、短路（桥接） 原因：1 ）焊垫过宽间距过窄 2 ）锡膏印刷过厚 3 ）锡膏黏度不佳 4 ）元件置放不准 5 ）元件置放压力过大 6 ）回焊时预热不当 7 ）回焊均温性不佳 7、空焊 原因：1 ）钢板制作有误 2 ）焊垫有导通 3 ）元件脚共平 4 ）回焊时预热温度不当。 8、立碑效应 原因：1 ）焊垫大小不一 2 ）焊垫距离过远 3 ）焊垫 散热设计不均 4 ）焊垫或元件断接点不洁或氧化 5 ）锡膏量两边不均 6 ）回流焊均温性不佳 ID:st.zhang/Name:?? /Group:扁贱/??2/Print time:2009-12-29 14:38