COB封装对LED光学性能影响研究.pdfVIP

电 子 与 封 装 第 12卷第 3期 第 12 卷,第 3 期 电 子 与 封 装 总? 第107期 Vol.12 , No.3 2012年3月 ELECTRONICS PACKAGING COB 封装对 LED 光学性能影响的研究 1 2 1 1 祁 姝琪 ,丁申冬 ,郑 鹏 ,秦会斌 ( 1.杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所,杭州 310018; 2.浙江古越龙山电子科技发展有限公司,浙江?绍兴 312000) 摘 要: 针对 LED 高光效、低功耗的要求,文章在分析 LED 光学性能的基础上,采用了 COB ( Chip On Board )即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对 LED 光通量、光效和 色温的影响。研究首先介绍 COB 封装的结构、优点及其实用性,然后分析影响 LED 光学性能的因素 ,最后进行测试。在实验过程中,发现 COB 封装结构除了具有保护芯片的功能外,还可以提高出光 效率,并实现特定的光学分布。实验结果表明:文章提出的封装工艺对于提高光通量和光效、调节 色温有良好的效果。 关键词: COB ;光学性能; LED 中图分类号: TN305.94 文献标识码: A文章编号: 1681-1070( 2012) 03-0006-04 Research of the Effect on the LED Optical Performance from COB Packaging 1 2 1 1 QI Shu-qi , DING Shen-dong , ZHENG Peng , QIN Hui-bin ( 1.Institute of New Electron Device Application, Hangzhou Dianzi University, Hangzhou 310018, China; 2. ZJGuYue LongShan Electronic Technology Development Co., Ltd., Shaoxing 312000, China ) Abstract: In this paper, the COB ( Chip On Board ) packaging technology is adopted in LED products to meet the requirements of high efficiency and low power dissipation. The optical features of LEDs are analyzed first. Subsequently, different packaging technology and materials are introduced to make a comparison between each others effects on theux, luminous ef? ciency and color temperature. Finally, the COB packaging technology is presented. After the introduction of its structure, advantages and practical utility, experiments are conducted. The experimental results show that the COB packaging not only has the capability of protecting the LED chips, but improves the ef? ciency and achieves speci? c optical distributionConsequently, the proposed packaging technique achieves an increase on the luminous efficiency and adjusting of color temperature. Key words: COB; optical performance; LED 封装是构成 LED 的重要组成部分,虽然 LED 的封装与 半导体类的分立元件的封装大体一样,具有保护芯 1 引言 片不受外界环境影响和提高导热散热能力等功能。 随着 LED 尤其是高亮度 LED 的发展,对 LED 芯片 不过 LED 的封装还具有特殊性,它更重要的作用是 封装技术的要求越来越高,技术难度也越来越大。 提高出光效率,并实现特定的光学分布,输出可见 收稿日期: 2012-01-09 - 6 -第