新型不带铜底板IGBT功率模块的散热设计.pdfVIP

新型不带铜底板IGBT功率模块的散热设计.pdf

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…蠕”…却…”;……々■●I 新型不带铜底板 IGBT功率模块的散热设计 ThermalSpreadDesignforNew StructureIGBTModuleW ithoutBasePlate 德国威科电子有限公司上海代表处 陈道杰 ChenDaojie 摘 要:随着 IGBT芯片功率密度的提高,在 中小功率 IGBT功率模块中,不带铜底板的 IGBT 模块已经成为模块封装发展的一个趋势。但是每一种新型结构的功率模块封装都有它的优缺 点,新型的不带铜底板的功率模块 ,它的优点是体积小,重量轻 ,成本低;缺点是它的散热 性能受导热硅脂性能和厚度的影晌非常大。本文通过大量仿真及实验数据.详细描述 了导热 硅脂对不带铜底板模块散热性能的影响,并结合实验数据,介绍了Vincotech公司推出的预 涂高性能导热硅脂服务对模块散热的改善效果 。 关键词:IGBT 散热 陶瓷基板 导热硅脂 导热薄膜 Abstract:WiththedevelopmentofIGBTchips,thepowerisbecoming moreand more cOncenlrating Forsmalland medium powerapplications,new structureIGBTpower modulewithoutbaseplatebecomespopularButforeverynew thing,therearetwosides. Thepowermodulewithoutbaseplatehastheadvantagesofsmallsize,lightweightandlow cost.Butitsthermalspreadcapabilityisvery sensitivetotheperformanceandthicknessof thermalgrease Thearticleintroducestheinfluenceonpowermodulethermalperformance withthe differentthermalgreasesatdifferentthicknesses.Finallythepre—appliedhigh performancethermalgreaseservicefr0m Vincotech isintroduced.Itachievesvery good thermalperformanceimprovementwithvery low cost. Keywords:IGBT Thermalspread Ceramicsubstrate Thermalgrease Thermalfoil 【中图分类号】TM464 【文

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