NiPdAu涂层的装配及封装的可靠性研究.pdfVIP

维普资讯 NiPdAu涂 层 的装 配 及 封 装 的可 靠 性 研 究 Sh1r1eyKang (飞兆半导体公司，BayanLepaSFIZ，1190Penang，Ma1ayS1a) 摘 要：为了迎接无铅时代的到来，不少半导体公司正趋 向选用预镀镍一钯金 N(iPdAuppf)涂层的 引线框架，以简化生产工艺。但是 ，这种方法需要仔细考虑 NiPdAu涂层上金焊点的质量 、其与修 剪成形工具的兼容性 以及选择正确的原材料组合 (用于粘结芯片的环氧树脂和塑封材料)，以确保 在 260℃下达到 1级MSL(潮湿度敏感等级)。将探讨装配过程的特性，以保证金焊点牢固地焊接 在 NiPbAu涂层上 ；如何优化选用适当的材料组合 ；修剪成形工具的修改以避免涂层 出现机械破 坏 ；以及 NiPdAu涂层 的可焊性评估 。 关键词：装配；封装；可靠性；研究 中图分类号：TN306，TQ153．1+2 文献标识码：A 文章编号：1004—4507(2004)12—0026—06 NiPdAuAssemblyandPackageReliabilityOverview ShirleyKang F【airchildSemiconductor(Malaysia)Sdn．Bhd．BayanLepasFIZ，11900Penang，Malaysia】 Abstract：WiththeadventofPb—freeconversion，somesemiconductorcompaniesareoptingtoimplement NickelPalladiumGoldpre—plated(NiPdAuPpf)leadfinishforprocesssimplicationpurposes．Thisop— tion， however，wouldneedcrae~lconsiderationonthequalityoftheAu—bondsontheNiPdAulaver ． compatibilityofthetrim—and—form toolingstotheNiPdAufinishandtheselectionoftherightcombina— tionofrawmaterials(dieattachepoxiesandmoldcompounds)thatwillpassMSLLeve11at260oC．This paperwilldiscusstheassemblycharacterizationeffortstoensurearobustAu—bondconnectionontothe NiPdAulayer；theoptimizationstudiesinidentifyingtheappropriatematerialset；themodificationofthe trim—and—fomr toolingstopreventanymechanicaldisturbanceonthefinish； andtheevaluationforsol— derabilityofNiPdAuppf． Keywords：Assembly；Package；Reliability；Overview 各种禁止用铅的法规 已促使世界各地对各种 及用于焊球IC封装的SnAgCu。当然每种材料都有 无铅涂层材料进行了大量的研究。这些材料包括用 其优缺点。而过去，钯基引脚涂层的材料并没有特 于有引脚元件的SnBi、SnCu、粗纯Sn和 NiPdAu，以 别受到重视。尽管做了大量研究工作，这种引脚涂 收稿 日期：2004—11—10 作者简介：ShirleyKang飞兆半导体的封装开发工程师，管理数项封装的开发和资格限定工作，同时在2004年底前