PCB培训教材(五).pptVIP

高密度化 高功能化 轻薄短小 细线化 高传输速率 封装载板的应用 A、BGA基板 B、CSP（Chip Scale Package）基板 C、增层式电路板（Build up Process） 高密度互连板（High Density Interconnect) D、覆晶基板（Flip Chip Substrate） 低损失材料（Low Loss Material) Getek Nelco Roger 特性 高Tg 低介电常数 低介质损失角正切 低损失材料（Low Loss Material) 主要应用于高频数字移动通讯、高频数字信息处理器、卫星信号传输设备。 HDI之市场产品 HDI微盲孔增层板之用途大致分为 行动电话手机，以及笔记型电脑等。 高阶电脑与纲路通讯以及周边之大型高层板(14层以上之High Layer Count)类。 精密封装载板类(Packaging substrate)，涵盖打线(Wine Board)及复晶(Flip Chip)之各种极精密载板（又称为Interposer或Module Board）。 埋电阻- Embeded Resistors 在多层板的内层（大多在第二层和第n-1）处印制一层电阻材料或在有电阻层的覆铜板（如在介质材料敷上一层电阻材料-如镍磷，再敷上一层铜箔组成）上用图像转移法分别蚀刻导电图形和电阻图形，然后生产出带电阻的多层板。 特性 节省板面面积，而转用于布置密线与布局主动元件或高功率元件，可使整体系统之功能再加强。 大量减少板面SMT焊点数目，增加全机之可靠度 ，节省成本。 特性 消除焊点与其引线引脚所构成的回路（Loop），将可避免讯号通过时所造成的不良寄生效应（Parasitic Effects），如寄生电容或寄生电感等 。 对高脚数（High Pin Count）的封裝载板（Substrate），尤其是高速强能FC-PGA式的CPU與ASIC，或大型高多层板类（High Layer Count者 。 埋电容-Buried Capacitance 在某些高阶多层板中，在原有Vcc/GND內层之外，另加入介质层极薄（2-4mil）的內層板，利用其广大面积的平行金属铜板面，制作成为整体性的電容器 特性 解除耦合效应（Decoupling） 避免额外的電磁干扰（EMI） 当元件于讯号波动暂态（Switching Transient）位准时，可提供其瞬间所需的能量，使达到更良好的阻抗匹配（Impedance Matching）。 特性 中電容值者（0.01-0.1μF）提供電荷能量之用途 。 低頻大電容值者（Bulk Capacitance 1-47μF）提供稳压用途 。 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版（广州）有限公司 准备：赖海娇 2002年6月7日 Yes Yes Yes Immersion Silver +/-5% +/-5% +5%/-10% Zo Tolerance ohms Yes Yes Yes Immersion Ni/Au Yes Yes Yes Immersion Tin Yes Yes Yes OSP Yes Yes Yes Laser Drill 0.006” 0.008” 0.008” Min Drill Dia 0.003”/0.003” 0.003”/0.003” 0.003”/0.003” Line/Space Int 0.003”/0.003” 0.003”/0.003” 0.004”/0.004” Line/Space Ext 0.002” 0.002” 0.0025” Min Dielectric 0.400” 0.400” 0.250” Max Thickness 34” x 50” 24” x40” 24” x 30” Max Panel size 48 36 26 Layer count 2005 2003 2002 PCB加工能力 发展趋势 发展趋势 电子产品发展趋势 电子产品发展趋势 低损失材料 低损失材料 0.005 0.010 0.015 0.020 0.025 Gore Speedboard Df @ 1 MHz Dk @ 1MHz 4.0 3.0 2.0 5.0 BT Polyimide N4000-13 Teflon/Glass High Tg Epoxy Epoxy Thermount Improved Speed Signal Integrity Region Std. Epoxy N6000 N4000-13SI N6000 SI Getek N4000