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蓝宝石晶片加工表面质量检测方法综述* 王吉翠1，邓乾发1,2，周兆忠1,3，李振1，袁巨龙1,2 （1．特种装备制造与先进加工技术教育部/浙江省重点实验室,杭州310014 2．湖南大学国家高效磨削工程技术研究中心，湖南 长沙 410082Summarization of the Methods of Surface Damage Inspection for Grinded Sapphire Substrate WANG Ji-cui1,DENG Qian-fa1,2,ZHOU Zhao-zhong1,3,LI Zhen1,YUAN Ju-long1,2 （1Key Laboratory of EM(Zhejiang University of Technology),Ministry of Education Zhejiang Province. Hangzhou, 310014，China 2National Engineering Research Center for High Efficiency Grinding, Hunan Changsha，410082，China 3Quzhou Collage, Quzhou, 324000,China) Abstract: Sapphire crystal is used extensively on national defense,industry,the field of life and so on because of its excellent character such as high hardness and melting piont.The Grinded sapphire substrate quality has important influence on its application.On this paper,the the usually methods of surface damage inspection for grinded sapphire substrate are introduced and also compared and analysed the merits and demerits.Then the rapid detection projects which are suitable for sapphire surface damage are put forward.It will promote the development of the application of sapphire substrate Key words: Sapphire substrate; Surface damage; Inspection 0引言( 先进陶瓷材料具有优异的特性，已被广泛应用于电子、通讯、宇航、光学、生物工程等高技术领域[1]，其中蓝宝石（α-Al2O3）晶体因其具有硬度高（莫氏9级）、熔点高（高达2045oC）、光透性好、热稳定性好、化学性质稳定等优良特性而在国防、航空航天、工业以及生活领域都得到广泛应用[2]。如用作激光红外窗口、半导体衬底片、精密耐磨轴承等高技术领域中的零件，以及用来生长新型实用MgB高温超导薄膜、半导体GaN的外延衬底材料、制作Y系、La 系等高温超导薄膜等[3-5]。 蓝宝石晶片的质量直接影响相应产品的技术性能。为生产出高质量的蓝宝石晶片，需要不断地改进蓝宝石晶片的加工方法，寻找更加有效的加工手段。目前常见的蓝宝石晶片加工方法有磨削、机械抛光、干式机械化学抛光、湿式机械化学和化学机械抛光、水合抛光、浮法抛光等。但是除了寻求更加有效的加工方法外，蓝宝石晶片的质量检测也是一个不容忽视的关键问题[6]。通过对蓝宝石晶片的检测，不仅可以了解该晶片是否满足产品要求，还可以通过分析晶片加工时产生的各种缺陷，改进晶片的加工方法，获得更高的加工质量，进而促进蓝宝石晶片加工技术的发展。 目前，关于蓝宝石晶片加工方法的文献较多，但是关于蓝宝石质量检测方法的文献还是比较少的。本文对蓝宝石晶片的质量检测技术展开研究，就蓝宝石晶片在实际加工中常见的缺陷（如位错、孪晶、应变、表面残余应力、细小划痕等）的检测方法进行了分析阐述。 1 蓝宝石晶片加工缺陷 要保证产品质量，所使用的蓝宝石衬底晶片必须满足一定的质量要求，根据国际SEMI标准，蓝宝石晶片的质量要求：晶片洁净、晶格完整、尺寸规范、表面平整光滑、无损伤层等[7-8]。但在实际的加工中，到目前为止，无论采用什么样的加工方式，所得到的蓝宝石晶片都难以达到无任何加工缺陷。 蓝宝石晶片加工中常见的质量缺陷为损伤，其分为表面损伤和亚表面损伤。加工中出现的表面