筒体DN25开口补强.xlsVIP

Sheet16 Sheet15 Sheet14 Sheet13 Sheet12 Sheet11 Sheet10 Sheet9 Sheet8 Sheet7 Sheet6 Sheet5 Sheet4 球形封头（补强圈） 椭圆形封头（补强圈） 筒体（补强圈） 球形封头(厚壁管) 椭圆形封头(厚壁管) 筒体(厚壁管) 项目号 计 算 书 开口直径： 零件编号： 设计条件 MPa °C mm 接管材料 开 孔 补 强 计 算 强度削弱系数f r 接管计算厚度δt mm2 补强区有效宽度B B=Max(2d,d+2δn+2δnt)= h1=接管实际外伸高度= A1=(B-d)(δn-δ-C)-2(δnt-Ct)(δn-C-δ)(1-fr)= 焊缝截面积A3 A3= 另加补强的面积A4 A4=A-(A1+A2+A3)= 封头腐蚀裕量C2 封头厚度附加量C(=C1+C2) 封头开孔处名义厚度δn 封头开孔内直径d 封头内直径Di 封头材料 补强圈最终尺寸 遵循规范：GB150-1998 mm 接管材料许用应力[σ]tt 取二者的较小值 h1= h2= 补强判别 补强形式: 补强圈设计 补强圈材料 补强圈厚度附加量 补强圈许用应力[σ]补t MPa 补强圈腐蚀裕量C2 C=C1+C2= 补强圈计算厚度δ mm×mm 筒体计算厚度δ 筒体开孔处名义厚度δn 筒体开孔内直径d 筒体内直径Di 筒体材料 13598D0213 70-101 6-3 3 90 文表号 简 图 20R 20锻 接管材料许用应力[σ]tt 强度削弱系数fr = = 取二者的较小值，h1= 取二者的较小值，h2= 补强判别 封头计算厚度δ 遵循规范：GB150-1998 零件编号: mm mm2 筒体厚度附加量C(=C1+C2) 第 1 页共 10 页 开口编号: 开 口 补 强 计 算 MPa 筒体焊接接头系数φ 接管厚度负偏差C1t 接管焊接接头系数φt 接管厚度附加量Ct(=C1t+C2t) 筒体材料许用应力[σ]t Dit=DEt-2δnt δ=PcDi/(2[σ]tφ-Pc)= A=dδ+2δ(δnt-Ct)(1-fr)= 筒体多余金属面积A1 接管多余金属面积A2 A2=2h1(δnt-δt-Ct)fr+2h2(δnt-Ct-C2t)fr= d=Dit+2Ct= 筒体厚度负偏差C1 筒体腐蚀裕量C2 遵循规范：GB150-1998 零件编号: 开口编号: 计算压力Pc MPa mm 接管厚度附加量Ct(=C1t+C2t) 接管焊接接头系数φt 开 口 补 强 计 算 Dit=DEt-2δnt d=Dit+2Ct= mm2 接管多余金属面积A2 A2=2h1(δnt-δt-Ct)fr+2h2(δnt-Ct-C2t)fr= 封头厚度负偏差C1 封头焊接接头系数φ 封头多余金属面积A1 δ=K1PcDi/(2[σ]tφ-0.5Pc)= 遵循规范：GB150-1998 计算压力Pc MPa mm 接管厚度负偏差C1t 接管厚度附加量Ct(=C1t+C2t) 接管焊接接头系数φt 开 口 补 强 计 算 Dit=DEt-2δnt d=Dit+2Ct= mm2 接管多余金属面积A2 A2=2h1(δnt-δt-Ct)fr+2h2(δnt-Ct-C2t)fr= 开口编号: 计算压力PC 筒体材料许用应力[σ]t 筒体焊接接头系数φ 筒体腐蚀裕量C2 筒体厚度附加量C(=C1+C2) 筒体厚度负偏差C1 Dit=DEt-2δnt= d=Dit+2Ct= A=dδ+2δ(δnt-Ct)(1-fr)= 接管厚度附加量Ct(=C1t+C2t) 接管焊接接头系数φt δ=A4/(B-DEt)= 焊缝截面积A3 另加补强的面积A4 文表号 筒体开孔补强 设计温度t 接管名义厚度δnt 接管腐蚀裕量C2t 计算压力Pc δt=PcDit/(2[σ]tt φt-Pc)= 筒体计算厚度δ 补强有效宽度B 接管外侧有效补强高度h1 接管内侧有效补强高度h2 h2=接管实际内伸高度= 接管厚度负偏差C1t 封头计算厚度δ 接管计算厚度δt 接管外侧有效补强高度h1 h2=接管实际内伸高度= 页 码 球形封头开孔补强 设计温度t 接管名义厚度δnt 接管腐蚀裕量C2t δt=PcDit/(2[σ]