一超粗化前处理工艺改善沉锡板阻焊.pdfVIP

维普资讯 … … … … … … … … … … … … … … … … … · … … … … Metallization＆Plating…… … …； 一 超粗化前处理工艺改善沉锡板阻焊 剥离 (深圳市板明科技有限公司 518067)孙世铭 王扩军 谢锡忠 摘 要 介绍了一种新型的铜面化学前处理方法一 超粗化前处理工艺，该工艺用于阻焊油墨前处理，可解决沉锡 和化学镀镍 ／浸金板绿油剥离的问题。 关键词 前处理 超粗化 阻焊剥离 沉锡 化学镀镍，浸金 SupperRougheningProcessImprovesSolderM askPeeling 』’ T ● r n ● 0Ilm m ersion 1in SunShimin WangKuojun XieXizhong Abstract Thepaperintroducesanew typeofpretreatmentprocess，withwhichwecreateasuper—roughened coppersurface．Thisprocessspecificallysuitsforsoldermask(SM)pretreatmentprocessofPCB．Withtheapplication ofSupperRougheningProcess，SoldermaskpeelingafterImmersionTinandENIGwillbeavoidable． Keywords pretreatment supperroughening soldmaskpeeling immersiontin ENIG 1前言 中不易受药水侵蚀 ，从而可 以有效的解决阻焊剥离 随着无铅时代 的临近 ，PCB的表面涂覆方式中 的 问题。 孔 化 与 电 譬 沉锡 (ImmersionTin)和化学镀镍 ／浸金 (ENIG) 2 超粗化前处理工艺 的应用也越来越多，由于化学镀镍 ／浸金和化学沉 2．1 超粗化概要 锡药水对阻焊油墨的侵蚀 ，表面处理完成后阻焊油 经超粗化前处理工艺处理后 的铜面不 同于传统 墨剥离 (俗称 “甩油”)也常有发生，而沉锡药水 由 微蚀型化学前处理。传统铜表面微蚀工艺只是将铜表 于硫脲的存在 ，阻焊剥离就更为严重了。调整阻焊 面进 行清洁微蚀 ，粗化程度很小；而超粗化处理后铜 制作工艺参数 ，试用不同阻焊油墨等常规工艺改善 面呈蜂窝状，粗化程度高，可显著增大铜箔表面积 ， 均无法彻底解决阻油墨焊剥离 问题 。在此种情况 提高阻焊油墨或干膜与铜面附着力。适用于阻焊油墨 下，本文介绍 了板 明科技公司的BTH一2085超粗化 前处理，同时也适用于干膜前处理 。 前处理工艺，该工艺对铜面进行极度粗化 ，提高铜 下面的图l和图2是经过板明公司BTH一2085超 面和阻焊油墨结合力，确保结合部位油墨在后工序 粗化药水处理 的SEM 照片。