COG与COF封装技术.pdfVIP

【环球SMT 与封装】特约稿 吴懿平 博士 武汉光电国家实验室 研究员 华中科技大学 教授/博导 Email: ypwu@ COG 与COF 封装技术 【摘要】 本专稿介绍了COG （chip on glass）与COF(chip on flex)封装技术。随着高密度封装技术的发展， COG 和COF 技术已经广泛应用于各种平板显示器和个人移动产品中。COG 与COF 技术凭借自身的高密度、多 I/O 以及主要采用导电胶封装等许多优点，成为了LCD 制造中主要采用的封装技术。 【关键词】 COG 、COF、各项异性导电胶、LCD 封装 1 前言 移动电子产品和大屏幕显示器的普及，推动了低成本、高密度与海量化电子生产技术的快速发展。大尺寸 电子产品如液晶显示器，液晶电视，等离子电视，中小尺寸电子产品如手机，数码相机，数码摄像机以及其 3C 产品等都是以轻薄短小为发展趋势的，这就要求必需有高密度，小体积，能自由安装的新一代封装技术来满 足以上需求。而COG 与COF 技术正是在这样的背景下迅速发展壮大，成为LCD，PDP 等平板显示器的驱动IC 的一种主要封装形式，进而成为这些显示模组的重要组成部分。同时，配合各向异性导电胶封装技术，其应用 领域正在迅速扩大，在RFID、医疗电子器械、移动个人电子产品和其他微型电子产品中均得到了应用。 2 COG、COF 的结构 COG 全称为chip on glass，中文叫做玻璃上芯片技术。它直接通过各项异性导电胶（ACF ）将IC 封装在玻 璃上，实现IC 导电凸点与玻璃上的ITO 透明导电焊盘互连封装在一起。COF 全称为chip on flex 或者chip on film， 中文即为柔性基板上的芯片技术，也成为软膜构装技术。与COG 技术类似，将IC 芯片直接封装到挠性印制板 上，达到高构装密度，减轻重量，缩小体积，能自由弯曲安装的目的。图1 和图2 分别为COG 与COF 封装结 构示意图。 图1 COG 封装结构图 图2 COF 封装结构 如果将IC，挠性基板，玻璃面板，PCB，其 被动元件 （电容，电阻等）通过适当的方式连接起来 （如IC 直接与玻璃面板通过ACF 连接，或者挠性基板与IC 和玻璃面板采用ACF 连接，挠性基板与被动元件可采用传 统回流焊，挠性基板与PCB 可采用传统焊接方式或插头方式连接），就构成了具有COG 或者COF 封装的显示 模组，如图3 与图4 所示。 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版 创建 2 图3 各项异性导电胶封装的COG 显示模组 图4 各项异性导电胶封装的COF 显示模组 COG 与COF 的对比见图5。 COG 封装 COF 封装 玻璃 芯片 柔性基板 图5 COG 和COF 的面板结构对比图 COG 与COF 封装主要采用各向异性导电胶实现IC 与玻璃基板或者柔性基板的互连，其中IC 主要采用倒 装芯片结构。倒装芯片的凸点技术和基板上的凸点技术我将在以后的专稿中专门介绍给读者，下面主要介绍柔 性基本制作与ACF 互连工艺技术。COF 的具体工艺流程见图6 。 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版 创建 3 图6 COF 典型的工艺流程 3 柔性基板精细线路的制作 随着显示器的显示密度提高，要求驱动芯片I/O 大大提高，引线焊盘之间的节距已经低于30