表面贴装设备与SMT缺陷分析毕业论文.docVIP

毕业设计（论文） 《表面贴装设备与SMT 缺陷分析》 专业（系） 电气工程系 班 级 工控091 学生姓名 张能生 指导老师 刘红兵 完成日期 任务书 一、课题名称：表面贴装设备与SMT缺陷分析 二、指导老师：刘红兵 三、设计内容与要求 1、课题概述 设计内容与要求 四、设计参考书： ?五、设计说明书内容 1、封面 2、目录 3、内容摘要（200～400字左右，中英文） 4、引言5、正文（设计方案与选择，设计方案原理、计算、分析、论证，设计结果的说明及特点） 6、7、附录（参考文献、图纸、材料清单等）SMT生产的效率和品质有着至关重要的影响，贴装设备的选择以及程序的优化很大程度上决定了SMT生产的产量与质量，如贴装设备的类型有CP和QP之分，CP主要用于贴装电阻电容等片式元件，而QP则主要用于贴装密引脚的IC元件，此外，通过对贴装结果产生的不良分析可以通过对置件坐标的优化来提高贴装的质量等一系列的问题，本文重点围绕着贴装设备的结构、工作流程以及其贴装结果的分析进行介绍。 关键词：贴装设备 结构 工作流程 缺陷分析 质量控制 Abstract This paper is based on Zhuhai Flextronics company SMT production line for the template of SMT mountable device and defect analysis, focuses on the surface mount equipment structure and mount equipment in the production process of common fault analysis and its solution. Mounting device for SMT production efficiency and quality is having crucial effect, mount equipment selection and optimization process largely determines the SMT production yield and quality, such as mount apparatus of the type having CP and QP, CP is mainly used to mount resistance capacitance chip components, while QP mainly used for mounting sealing pin IC element, in addition, the mount results adverse analysis can be done by the opposite piece coordinates the optimization to improve the mounting quality and a series of questions, this article focused around mount equipment structure, work flow and the mount results are introduced. Key words: mount equipment structure working process defect analysis and quality control 目录 摘要 I Abstract II 绪论 1 第1章SMT贴装设备 2 1.1 SMT简介 2 1.2 SMT工艺过程 3 1.2.1锡膏印刷过程 3 1.2.2表面贴装过程 3 1.2.3回流焊接过程 4 1.3 网板印刷机 5 1.3.1 网板印刷机简介 5 1.3.2 网板印刷机机械系统 5 1.3.3 印刷机光学视觉系统 9 1.3.4 印刷机气路系统 10 1.3.5 印刷机电器及计算机控制系统 11 1.3.6 印刷机典型部件 15 第二章表面贴装 19 2.1贴片机 19 2.1.1 贴片简介 20 2.1.2 机械硬件系统 20 2.1.3 检测识别系统 23 2.1.4 贴片头系统 24 2.1.5 供料器系统 26 2.2 SIEMENS 贴片机的结构 29 2.2.1 SIEMENS 贴片机的结构图 29 2.2.2 键盘及缩写词 30 2.2.3 Siplaces 80S