背钻测试及流程设计的思路.docVIP

背钻测试及流程设计的思路 杨晓新 2008-4-10 背钻的来由及作用 PCB制造过程中镀通孔其实可当作是线路来看，某些镀通孔端部的无连接，这将导致信号的折回共振也会减轻，可能会造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”的问题。 以板件K00866A（该板有孔要求从第14层钻到第12层）为例来说明： 该板的在第11层有信号线，在信号线的两端有通孔连接到元件面和焊锡面，在元件面上将会插装元器件，如下图。也即是说，在该线路上，信号的传输是从元器件A通过第11层的信号线传递到元器件B。 按第1点所描述的信号传输情况，通孔在该传输线路的作用等同于信号线，如果我们不进行背钻，则信号的传输线路如下： 从第2点所描述的图中，我们可以看到，在信号传输的过程中，焊锡面到11层的通孔段其实并没有起到任何的连接或者传输作用。而这一段通孔的存在则容易造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”。如下图的针管打水，针管在均匀的作用下，本来可均匀出水，但由于多了一截封闭斜管，而导致最后出水情况并不与初始情况不一致，对于信号来说也即是“失真”。 综上所述，背钻的作用其实是钻掉没有起到任何的连接或者传输作用的通孔段，避免造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”。 背钻的要求思路——宁浅勿深 由于钻孔深度存在一定的公差控制要求，以及板件厚度公差控制要求，我们无法100%满足客户绝对的深度要求，那么对于背钻深度的控制是深一点好还是浅一点好？工艺的看法是宁浅勿深，请看下图： 背钻的测试思路 假设客户要求从焊锡面钻到M层，则本着宁浅勿深的规则，我们要求钻孔最深处的理论深度处于M+1层——M+2层之间。那么测试图形必须按背钻孔与M+2层开路，同时与M+1层不可开路。设计如下图： 当背钻按预定达到M+1与M+2层之间，那么我们可以通过测试A、B、C、D孔之间的连接情况判断出结果。 当A与B、C孔同时连通的时候，说明钻孔深度过浅。 当A与B、C孔同时开路的时候，说明钻孔深度过深，可能超出客户的要求。在这种情况下，必须测试A孔与D孔之间的连接情况：如果开路，则说明已经导致信号线断开，板件必须报废；如果是通路，则板件还符合客户要求，但是深度已经过深，必须进行相关调节。 当A与C孔连通而又和B孔开路时，背钻深度刚好达到第M+1层与M+2层之间，符合我们的控制要求，可以正常生产。 背钻铜丝解决思路 针对背钻钻后在大、小孔衔接处有孔内铜丝的问题，有以下两点改进的思路： 通过与钻嘴供应商交流，是否有背钻的专用钻嘴可以彻底解决铜丝问题。或者，在之前的实验中，我们发现钻尖角越大，对背钻孔铜丝越有利。但是铜丝问题却忽好忽坏，这可能是因为产生铜丝的影响因素不单单是钻尖角的一个，建议试验找出最优条件组合，例如：不同直径是否必须结合不同的钻尖角，才能达到解决铜丝问题的目的。 其优点是：一劳永逸的解决孔内铜丝的问题。 其缺点是：必须购进专用钻嘴、或者翻磨钻嘴，增加成本。而且是否能够彻底解决必须进一步研究，没有现成的方法。 通过电镀后，蚀刻前钻背钻孔（类似于电镀后制作金属化半孔的流程）的流程解决铜丝问题。 流程如下：切板→内层→层压→钻孔→沉铜→平板电镀→外层图形转移→图形电镀→钻背钻孔→碱蚀→感光阻焊→……… 其优点是：这是一个比较成熟的流程，我们之前有过不少的制作金属化半孔的经验可以借鉴。 其缺点是：流程相对复杂；在钻背孔时由于仍未蚀刻，无法采用我们所设计的测试图形进行当场测试。因此，钻背孔必须先试钻再蚀刻后采用确认钻孔深度是否符合要求，估计对周期的影响较大。