印制电路板工艺设计规范全文.pdf

Q ／HX Z X 哈尔滨新中新电子股份有限公司企业标准 Q/HXZX 106－2011 印制电路板工艺设计规范 2011－ 10－01 发布 2011－ 10 －01 实施 哈尔滨新中新电子股份有限公司 发布 Q/HXZX 106－2011 目 次 前言 Ⅲ 1 范围 1 2 引用标准. 1 3 PCB 设计工艺总则 1 4 PCB 工艺设计要考虑的基本问题 1 5 PCB 设计基本工艺要求 2 6 整体布局 4 7 布线要求 7 8 焊盘设计 7 9 过孔设计 13 10 拼板设计14 11 标注要求 17 12 测试点设计18 13 安装孔设计20 附录 A(标准的附录) 术语和定义21 附录 B(标准的附录) PCB 委托加工单位技术能力23 附录 C (标准的附录) PCB 设计工艺性审核报告... 24 1 Q/HXZX 106－2011 前 言 随着集团的高速发展，各产品线事业部新产品不断推出，尤其是硬件产品，呈现出多品种、系 列化的趋势。特别是制造服务中心事业部为了提高生产效率、提升产品质量，配备了 SMT 生产线及 AOI 设备，对 PCB 的工艺设计有了更高的要求。为了规范印制电路板工艺设计，统一 PCB 设计风格， 满足印制电路板可制造性、可测试性及可维护性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺 设计准则，为工艺人员审核印制电路板的可制造性提供工艺审核准则，显得尤为必要，因此依据 GB/T 4588.3 《印制线路板设计和使用》及 GJB 3243 《电子元器件表面安装要求》，并结合本公司 工艺现状及 PCB 板加工厂家的工艺水平制订了本规范。 本规范是 PCB 工艺设计及工艺审核的技术依据。 本规范的附录A、附录B 和附录 C 是标准的附录。 本规范的附录A 是资料性附录。 本规范的附录B 和附录 C 是规范性附录。 本规范由哈尔滨新中新电子股份有限公司提出并归口。 本规范起草单位：哈尔滨新中新电子股份有限公司制造服务中心事业部 本规范主要起草人：王黎明 喻光辉 黄平。 本规范于 2011 年 10 月首次发布。 Ⅲ Q╱HXZX 106-2011 哈尔滨新中新电子股份有限公司企业标准 Ｑ╱HXZX 106－2011 印制电路板工艺设计规范 Technical specification on PCB design 1 范围 本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求。 本规范适用于公司内设计的所有印制电路板。 2 引用标准 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版 本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 GB 4588.3 印制电路板设计和使用 GJB 3243 电子元器件表面安装要求 GB/T 2036-1994 印制电路术语 3 PCB 设计工艺总则 3.1 外