电镀铜技术_2.pptVIP

? 镀层品质测试项目： ? 镀层均匀性； ? 深镀能力（分散能力）； ? 镀层延展性（IPC-TM-650、2、4、18.1）； ? 镀层可靠性； Solder shock（IPC-TM-650.2.6.8D、冷热循环冲击（参 见Lab工作指示）、热油测试（IPC-TM-650.2.4.6）。 ? 抗拉强度。 测 试 方 法（续） ? 在电镀铜中研究的主要课题是： ? 镀层均匀性： ? 深镀能力（Throwing Power）： ? 镀层可靠性： 以下介绍镀层均匀性及深镀能力。 讨论：如何提高镀层可靠性？ 七、能 力 研 究 镀层均匀性 ? 影响镀层均匀性主要有如下因素： ? 阳极板去度应比阴极短约2~3″，防止电镀窗底部镀层过厚； ? 阳极上部应增加适当高度阳极挡板，防止电镀窗顶部镀层过厚； ? 阳极排布要均匀分布，镀槽两边比阴极应略缩进，防止边缘过厚； ? 阴极底部应装有合适尺寸之浮夹，当生产不同尺寸之板时遮挡底 部电流，防止局部过厚； ? 阴极夹应均匀排布，接触良好。 深镀能力 ? 影响深镀能力的因素： ? 质量传递； ? 电势差；