AlNMoNiCu活性封接的微观结构和性能分析JournalofInorganic.pdfVIP

第２４卷 第３期 无 机 材 料 学 报 Ｖｏｌ．２４，Ｎｏ．３ ２００９年５月 　 ＪｏｕｒｎａｌｏｆＩｎｏｒｇａｎｉｃＭａｔｅｒｉａｌｓ 　Ｍａｙ，２００９ 文章编号：１０００３２４Ｘ（２００９）０３０６３６０５ ＤＯＩ：１０．３７２４／ＳＰ．Ｊ．１０７７．２００９．００６３６ ＡｌＮ与ＭｏＮｉＣｕ活性封接的微观结构和性能分析 １ １ １ ２ ２ 张玲艳 ，秦明礼 ，曲选辉 ，陆艳杰 ，张小勇 （１．北京科技大学粉末冶金研究所，北京 １０００８３；２．北京有色金属研究院，北京 １０００８８） 摘 要：ＡｌＮ陶瓷是一种性能优良的电子封装材料，但不容易与金属直接连接在一起．实验采用９８（Ａｇ２８Ｃｕ）２Ｔｉ活性焊 料，在真空条件下实现了ＡｌＮ陶瓷与ＭｏＮｉＣｕ合金的活性封接．利用ＥＢＳＤ、ＥＤＳ、ＸＲＤ方法研究了焊接区域以及剪切 试样断裂表面的微观结构和相