嵌入式UICC及其远程管理技术.pdfVIP

研究与开发 Research Development 嵌入式UICC及其远程管理技术 杜志敏 高通无线通信技术(中国)有限公司 北京 100080 摘　要 首先介绍嵌入式UICC(eUICC)的提出背景，总结GSMA、ETSI、3GPP和3GPP2中的相关工作。其中ETSI SCP的 研究侧重从卡的角度定义嵌入式UICC的应用场景和需求，3GPP的研究侧重用于3GPP网路的嵌入式UICC参数集、远程 配置和更新机制、安全策略等，3GPP2则研究嵌入式UICC在3GPP2网络中的应用需求和远程配置/更新机制。最后对 eUICC中的关键技术远程配置管理进行探讨，并提出一种嵌入式UICC远程管理实现方案。 关键词 物联网；嵌入式UICC；远程订购管理 终端需要更加小巧、智能卡也须相 协会)提 出了e U IC C ( Em bed d ed 前言 应减小尺寸外(例如使用MFF卡) ， U I C C ，嵌 入 式 通 用 集 成 电路 移动通信 系统 多使用智能卡 部分物联网应用还对智能卡提出了 卡 ) 的需 求 。E T S I ( E u r o p e a n (包括S IM卡、US IM卡和RUIM卡) 更高要求 诸如 使用环境更为恶 Telecommunicat ions Standards ， ： 来存储用户身份、用户认证参数(密 劣，故对物联网智能卡的物理电气 Inst it ute ， 欧洲电信标准协会) 、 钥等)和算法、用户的电话簿和短信 特性(如环境温度、湿度等)能力要 3GPP(3rd Generation Partnership 数据、运营商的定制参数等信息， 求有大幅提高 ；读写操作更加频 Proj ect ， 第3代移动通信合作伙 以方便实现用户身份和用户数据的 繁，故要求物联网智能卡有更长的 伴计划)和3GPP2(3rd Generation 可携带性以及运营商间的差异化定 使用寿命和更高的可靠性；可能在 Partnership Project 2 ，第3代移动 制。目前移动终端普遍使用的是尺 大幅颠簸的场景中使用，故需要物 通信合作伙伴计划2)等国际组织在 寸为25x 15mm的用户智能卡，它也 联网智能卡的物理连接触点更加可 GSMA所提需求的基础上正在开展 被称为2FF ICC卡(2nd Form Factor 靠和更耐磨损 需要更省电 智能 相关研究和标准化工作。 ； ， Integrated Circuit Card ，第2种型 卡也需考虑省电模式；某些应用场 1 GSMA的嵌入式UICC需 号尺寸的集成电路智能卡) 。为进 景有远程配置、远程激活、空中更 求白皮书 一步减少终端尺寸 ，一些移动终 换用户身份等需求 故需要物联网 ， 端已率先使用更为小巧的3FF ICC 智能卡能灵活升级。 GSMA 专门成立了嵌入式SIM 卡，其尺寸为15x 12mm。主要针对 面对持续增长 、日益庞大 的 特 别任务组 ，对嵌入式U IC C 进 M2M(Machine to Machine ，机器对 物联网市场，为了能更有效地管理 行需求研究 ，该特别任务组已完 机器通信 俗称物联网)市场 尺寸 ， ， 物联网订购、更灵活有效地进行物