有限元仿真技术在板级工艺可靠性设计中的应用分析讲解.docVIP

有限元仿真技术在板级工艺可靠性设计中的应用 叶裕明、刘桑—华为技术有限公司 摘要： 电子产品在生产、运输、运行阶段承受了热应力、机械应力、振动、碰撞 等恶劣环境，这对产品的可靠性设计提出了严重挑战。本文介绍了有限元仿真 技术在电子产品板级工艺可靠性设计分析中的应用， 涉及单板机械变形分析、面阵列器件焊点热应力 分析等。 [2008.10.1] 上世纪90年代初，有限元仿真技术开始在电子封 装及组装领域广泛应用，至今已能对电子产品 进行热分析、结构分析、电磁场分析以及各种 物理场的耦合分析。 近年来，业界在板级工艺可靠性研究中应用仿真技 术关注的重点是：面阵列器件焊点疲劳可靠性评估、面阵 列器件焊点跌落冲击可靠性评估、PCBA高温翘曲变形、 PTH疲劳可靠性评估、CSP/Underfill可靠性评估等方面。 本文主要对工艺可靠性仿真分析典型模型、材料数 据、方法进行了总结，并结合实际的案例阐述仿真技术的应用。 材料特性 焊点材料 1、锡铅焊料 A、焊点材料模型 锡铅焊点本构推荐使用9参数的Anand粘塑性模型与4参数的Garofalo蠕变模型，具体如表1和表2所示。 B、裂纹扩展模型 对于锡铅焊点，业界广泛采用的是Darveaux裂纹扩展模型： 其中，W为单位体积焊点每个循环中的塑性功增量， 需要注意的是，每个循环的增量必须保持稳定。K1～K4为材 料常数，Darveaux