- 17
- 0
- 约6.02千字
- 约 65页
- 2017-09-10 发布于广东
- 举报
高科技工業空氣污染防制設施效能提升研析Hsieh Chu-Chin @ PKU 目 次 一、前言 二、研究目的 三、高科技工業常見之空氣污染防制設施 四、高科技工業常見之空氣污染防制問題 分析及建議 五、實地輔導成果 六、結論與建議 一、 前言 一、前言 行政院環保署已於民國88年1月發布,當年7月正式施行 「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」 此外環保署亦已著手規劃其他電子產業之空氣污染管制及排放標準,來規範所有與電子產業相關行業之空氣 污染物排放。 一、前言(續) 新竹科學園區管理局已連續三年委託國立交通大學環境工程研究所執行半導體及光電產業之現場訪查與深入輔導工作。 累計完成近60廠次之現場訪查,以及五家工廠之實地深入輔導工作, 藉以了解各廠之空氣污染防制現況, 並提供改進建議。 一、 前言(續) 半導體產業常見之空氣污染來源: 酸鹼性氣體:於氧化、光罩、顯影、蝕刻等製程中使用強酸(硫酸、氫氟酸、鹽酸、硝酸、磷酸),及於蝕刻、擴散等區使用氨氣及氨水等。 VOCs: 在光罩、顯影後光阻劑、顯影液、蝕刻液的清洗及後續晶元清洗等過程,使用丙酮、異丙醇、乙二醇等有機溶劑。 毒性氣體及溫室效應氣體:氧化、光罩、蝕刻、擴散、離子植入及CVD等製程中使用PH3、SiH4、B2H4等毒性氣體及三氟甲烷、四氟化碳、六氟乙烷等溫室效應氣體。 一、 前言(續
原创力文档

文档评论(0)