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二、焊接工艺 (四)焊接要领 (3) 几种焊接实践 ② 印制线路板上元器件的安装方法如下： a.一般焊件的安装方法：一般焊件主要指阻容元件、二极管等，通常有立式和卧式两种装法。如下图所示，它有加套管和不加套管、加衬垫与不加衬垫之分。 图 立式和卧式安装法 a) 立式； b) 卧式 4.2 基本操作工艺 二、焊接工艺 (四)焊接要领 (3) 几种焊接实践 ② 印制线路板上元器件的安装方法如下： b.小功率晶体管的安装：小功率二极管安装方法如图 (a)所示，小功率晶体管在印制线路板上的安装有正装、倒装、卧装、横装及加衬垫装等方式，如图 (b)所示。 图 立式和卧式安装法 a) 立式； b) 卧式 4.2 基本操作工艺 二、焊接工艺 (四)焊接要领 (3) 几种焊接实践 ② 印制线路板上元器件的安装方法如下： b.小功率晶体管的安装：小功率二极管安装方法如图 (a)所示，小功率晶体管在印制线路板上的安装有正装、倒装、卧装、横装及加衬垫装等方式，如图 (b)所示。 二、焊接工艺 (四)焊接要领 (3) 几种焊接实践 ② 印制线路板上元器件的安装方法如下： c.集成电路的安装：常见集成电路在印制线路板上的安装如图所示。 二、焊接工艺 (四)焊接要领 (3) 几种焊接实践 ② 印制线路板上元器件的安装方法如下： d.导线的安装：印制线路板上的元器件之间，某些元器件与电路之间，常用导线连接，常用导线在印制线路板上的安装方式如图所示。 4.2 基本操作工艺 二、焊接工艺 (四)焊接要领 (3) 几种焊接实践 ③ 印制线路板上的焊接步骤。 可把电烙铁手工焊接过程归纳成八个字：“一刮、二镀、三测、四焊”。“刮”是指被焊件表面的清洁工作，有氧化层的要刮去，有油污的可擦去。“镀”是对被焊部位的搪锡。“测”是指对搪锡受热后的元件重新检测，看它在焊接高温下是否会变质。“焊”是指最后把测试合格的、已完成上述三个步骤的元器件焊接到电路中去。 二、焊接工艺 (五)拆焊技术 1· 拆焊工具 ⑴ 吸锡器 吸锡器是用来吸取焊点上存锡的一种工具。它的形式有多种，常用的球形吸锡器如图所示。球形吸锡器是将橡皮囊内部空气压出，形成低压区，再通过特制的吸锡嘴，将熔化的锡液吸入球体空腔内。当空腔内的残锡较多时，可取下吸锡嘴，倒出存锡。 二、焊接工艺 (五)拆焊技术 1· 拆焊工具 ⑵ 排锡管 吸锡器是用来吸取焊点上存锡的一种工具。它的形式有多种，常用的球形吸锡器如图所示。球形吸锡器是将橡皮囊内部空气压出，形成低压区，再通过特制的吸锡嘴，将熔化的锡液吸入球体空腔内。当空腔内的残锡较多时，可取下吸锡嘴，倒出存锡。 二、焊接工艺 (五)拆焊技术 1· 拆焊工具 (3) 吸锡电烙铁 是手工拆焊中最为方便的工具之一，用法如前所述。 (4) 镊子 以端头尖细的最为适用。拆焊时，可用它夹持元器件引线或用镊夹挑起元器件弯脚或针头。 二、焊接工艺 (五)拆焊技术 1· 拆焊工具 (5) 捅针 一般用6～9号注射用空针改制，样式与排锡管相同。在拆焊后的印制线路板焊盘上，往往有焊锡将元器件引线插孔封住，这就需用电烙铁加热，并用捅针捅开和清理插孔，以便重新插入元器件。 二、焊接工艺 (五)拆焊技术 2· 一般焊接点的拆除 对于钩焊、搭焊和插焊的一般焊接点，拆焊比较简单，只需用电烙铁对焊点加热，熔化焊锡，然后用镊子或尖嘴钳拆下元器件引线。对于网焊，由于在焊点上连线缠绕牢固，拆卸比较困难，往往容易烫坏元器件或导线绝缘层。在拆除网焊焊点时，一般可在离焊点约10mm处将欲拆元件引线剪断，然后再拆除网焊线头。这样至少可保证不会将元器件或引线绝缘层烫坏。 二、焊接工艺 (五)拆焊技术 3· 印制线路板上焊接件的拆焊 (1) 分点拆焊法 印制线路板上的电阻、电容、普通电感、连接导线等，只有两个焊点，可用分点拆焊法先拆除一端焊接点的引线，再拆除另一端焊接点的引线并将元件(或导线)取出。 二、焊接工艺 (五)拆焊技术 3· 印制线路板上焊接件的拆焊 (2) 集中拆焊法 集成电路、中频变压器、多引线接插件等的焊点多而密，转换开关、晶体管及立式装置的元件等的焊点距离很近。对上述元器件可采用集中拆焊法，先用电烙铁和吸锡工具，逐个将焊接点