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Sn—Ag—Bi无铅焊料压入蠕变性能的研究
材料加工工程
研究生：陈正周 指导教师： 曾明
摘 要
wt％In、1
wt％RE的
本论文对Sn-3．5Ag-2Bi、以及含0．7wt％Cu、l。5
Sn一3．5Ag一2Bi无铅焊料的压入蠕变性能进行研究，并且对其组织的变化过程进
行分析，主要结论如-f： ·
MPa、
35。0MPa、43。2
力的增大丽提高，并星加速提蹇的趋势，同时褥到它们的稳态压入蠕变速率的
本构方程分别为：
a
(a)毒=0．679
3,304exp(-61181／RT)：
(b)譬=0．42303’181
exp(-59189／RT)；
(c)s=0．30703。246
exp(-59740／RT)；
(d)菩=0．26503～exp(-57174／RT)。
当翔入1wt％RE后，Sn-3。5Ag-2Bi靛抗孀变性能提高嚣效粟最甥曼。
(3)Bi固溶于p．Sn基体，在蠕变过程中增加了位错滑移阻力，从而起到～
定的罄溶强他终零，提舞了Sn-3。5Ag-2Bi鲍压入蠕变抗力。
Cu、1．5wt％In后，
(4)加入0．7wto／o A93Sn金属间化舍物尺寸变小，同时
还形成Cu6Sn5、泌拙，可有效她阻止位错鹣潺移和攀移，从焉提高压入蠕交
抗力。
热稳定性讫合物，有效地阻止基体Sa藏子静扩散，抑制高温下枝晶的长大和
滑移，强化晶界；另一方面，部分RE元索固溶予B．Sn基体中，可限制位错运
动。两个方面赡{擘雳共霜提高了Sn-3。5A鏊-2Bi无铅焊料筑压入孀变撬力。
共同控制，而且位错滑移占主导地位。
关键词l 微观组织
Sn*Ag-Bi无锻焊料，压入蠕变，本构方程，
ll
onIndentationBehaviorofthe
Study Creep
Lead—freeSolder
Sn—Ag—Bi
Material
processing
engineering
Postgraduate-Chen
ZhengZhou
Supevisor-ZengMing
Abstract
Inthis of lead-freeand
paper，indentation solder
creepproperty
Sn-3．5Ag-2Bi
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