聚合物基%2f废印刷电路板非金属粉末复合材料制备与性能研究.pdf

分类号殴32三：互 密级 学校代码 !Q5垒2 学号 聚合物基／废印刷电路板非金属粉末 复合材料的制备与性能研究 STUDYoNTHEPREPARATIoNAND PRoPERT皿SoFPoI，朗MERIC I之ECYCLED MATRⅨ／NoNMETALS FRoMWASTEPCBCoMPoSITES 研究生姓名 欧阳杰 指导教师姓名、职称 苏胜培 教授 学 科 专 业 高分子化学与物理 研 究 方 向 高分子复合材料 湖南师范大学学位评定委员会办公室 二零一三年五月 摘要 本文以废印刷电路板(PCB)粉末中回收的非金属粉末(N．PCB) 为填料，通过熔融共混制备了尼龙6(PA6)、高密度聚乙烯(皿PE)、 回收聚丙烯(Ⅺ个)等聚合物复合材料，并研究了N．PCB粉末和复 合材料的结构与性能。 光学显微镜观察结果表明：N．PCB中含有透明的玻璃纤维以及 不透明的热固性树脂颗粒。红外分析(FT-IR)结果表明：N-PCB主 要含热固性环氧树脂和玻璃纤维。同时，N-PCB中含有丰富的羟基 基团，这些羟基具有反应活性，为增容反应提供了依据。热重分析 N-PCB在300 (TGA)结果表明： oC以下无显著降解，即N-PCB 粉末的加工和使用温度可高达300oC，完全符合本研究所用材料成型 加工热稳定性要求。 并对三种材料的形态结构、力学性能和热性能等进行了研究。复合材 料抽提残留物的红外分析(FT-IR)和冲击断面的扫描电镜分析(SEM) 结果表明：添加相容剂和原位接枝反应都能明显改善复合材料两相的 相容性。对PA6／N．PCB复合材料的研究表明：当双酚A型环氧树脂 (E-44)用量为1。25份、挤出温度为230oC、N-PCB粉末粒径为 合材料相比，拉伸强度、拉伸模量、断裂伸长率、弯曲强度、弯曲模 量、缺口冲击强度和热变形温度分别提高了9％、10％、39％、8％、 2％、43％和9．3oC。与PA6相比，其拉伸强度、拉伸模量、弯曲强 度、弯曲模量和热变形温度分别提高了19％、36％、59％、68％和 43oC，但断裂伸长率、缺口冲击强度和热稳定性有所下降。对 优。与未增容的复合材料相比，拉伸强度、拉伸模量、断裂伸长率、 弯曲强度、弯曲模量、缺口冲击强度和热变形温度分别提高了45％、 3％、82％、44％、20％、145％和4．3 oC。与HDPE相比，其拉伸 强度、拉伸模量、弯曲强度、弯曲模量和热变形温度分别提高了32％、 90％、63％、99％和16．1 oC，但断裂伸长率、缺口冲击强度和热稳 定性有所下降。对RPP／N-PCB复合材料的研究表明：当DCP用量为 时，RPP／N-PCB复合材料的综合性能达到最优。与未增容的复合材 料相比，拉伸强度、拉伸模量、断裂伸长率、弯曲强度、弯曲模量、 缺口冲击强度和热变形温度分别提高了39％、2％、100％、25％、3％、 66％和6．3 oC。与RPP相比，其拉伸强度、拉伸模量、弯曲强度、弯 oC， 曲模量和热变形温度分别提高了19％、49％、39％、52％和24。6 但断裂伸长率、缺口冲击强度和热稳定性有所下降。 研究结果表明，N-PCB是一种极具应用前景的复合物填料，能 通过化学反应有效提高N．PCB在多种聚合物中的相容性。 关键词：废印刷电路板，非金属粉末，共混，复合材料，增容