大直径铌酸锂晶片化学机械抛光研究.pdfVIP

. . . . . ‘ . r ‘ . r 卜 . t . . 摘要 摘要 妮酸铿晶体由于其优良的铁电、压电、电光、非线性光学性能而用途广 ﹄ . . . . 泛。随着器件的发展，对材料的内在质量及加工要求也越来越高，传统妮酸铿 . . . r . 晶体的抛光主要是以金刚石研磨膏为磨料的机械抛光方法，这种抛光方法由于 磨料硬及分散不均匀等原因造成晶片抛光后存在大量的划伤、抛光雾等表面质 量问题，从而限制了妮酸铿晶体的应用。研究如何取得高质量的抛光表面是摆 在人们面前的重要课题。化学机械抛光方法在半导体行业发展迅速，并且可以 取得全局平面化。为此我们利用化学机械抛光方法对妮酸铿晶片抛光进行了研 究，并主要取得如下结果: )1 对大直径妮酸铿晶片进行了有蜡粘接工艺实验，通过改变工艺参数，