Mn-Co-Ni-Cu系热敏电阻器配方及工艺研究.pdfVIP

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2017-09-07 发布于安徽
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Mn-Co-Ni-Cu系热敏电阻器配方及工艺研究.pdf

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摘要摘要负温度系数(NTC)热敏电．阻元件作为发展较为成熟的基础电子元器件，已经广大，生产中也出现许多值得探讨的问题，故对此的研究具有较高的理论与实践价值。本文主要研究Mn．Co-Ni．Cu系负温度系数热敏电阻元件的配方与制造工艺，包括各种添加剂的作用、特别是V和Bi元素对元件性能的影响和若干工艺条件的优化。特性，可用于制备负温度系数热敏电阻。为满足厂方提出的要求，在原配方的基础上，制造出不同室温电阻值的NTCR，不同含量的掺杂，寻找到了符合要求的新配方。同时，进行了不同最高烧结温度的实验，寻找到了符合实验要求的新的烧结曲线，在该烧结曲线下粒径及致密度都得到了较大的提高。最后，对新配方进行了SEM和EDS分析，深入了解新配方所制样片的微观原子分布。关键词：Mn．Co-Ni．Cu负温度系数热敏电阻配方V205Bi203工艺优化 ABSTRACT ABSTRACT basic coefficient As electronic developed components，negativetemperature invariesoffieldsinelectronic these resistanceelementshavebeenused industry．In a manufacturescalewithsome serieshave devices，Mn—Co-Ni-Cu significant larger in onthishasa valuein and high theory problemsproducingprocess．Thus，research practice． studiestheMn-Co-Ni-Cuwith Thisdissertation system negative formulationand the coefficientthermistorelement manufacturing onanumberof roleofvarious andBielements additives，in particular,V and of conditions． optimizationprocess performances at thermalresistance25℃to300℃ system Specifically,Mn·Co—Ni·Cuquaternary witha of resistance