第九章测试与分析.pptVIP

第二节 磨损微粒分析技术 磨损微粒分析包括微粒的尺寸、形状与成分的分析，主要的分析方法由铁谱技术与光谱技术，磨损微粒分析技术不仅是研究磨损机理的一种重要研究方法，也是监控与预测磨损状态的一项重要手段。 一、铁谱技术 铁谱技术主要包括两个方面的内容 1.应用铁谱仪将磨损微粒从润滑油液中分离出来并形成铁谱片 2.检测和分析铁谱片 （1）用铁谱光密度计检测磨粒的尺寸及其分布和磨粒总量。磨损状态的变化程度用磨粒总量Iq和大小磨粒的数量之差Is两个特征量来表示，即 式中,AL和AS分别代表大小磨粒数量。 为了判断机器工作状态的好坏，引入磨损度指数IA，即 （2）用铁谱显微镜(双色显微镜)鉴别磨粒的材料成分，从而确定磨粒的来源，即可判断磨损零件机器具体部位。 （3）对铁谱片加热处理进行检测分析，根据磨粒的回火颜色，即可鉴别磨粒的材料和成分。 （4）如要对磨粒做进一步研究，确定磨损类型及探讨磨损机理，可用扫描电镜观察分析磨粒的形貌特征，从而判断其相应磨损阶段的磨损类型。 二、光谱技术 光谱技术是利用物质的光学性质来确定其化学成分或结构的一种分析技术，物质在外界足够大的能量作用后，会发出各种不同波长的光线，从而可得到按一定波长顺序排列的光带，即发和光谱。 第九章 现代测试分析技术 摩擦学研究所应用的主要分析测试技术大体上可分为三类。 1.摩擦与润滑材料以及涂层的摩擦学性能测试技术 2.摩擦表面测试分析技术 3.磨损微粒分析技术 第一节 摩擦表面测试分析技术 一、固体的表面形态与结构分析 固体表面形态与结构分析主要是指对表面的微观结构、缺陷和原子排列等方面进行观察与分析，一般采用电子显微分析技术和衍射分析技术。 1.电子显微分析技术 电子显微分析技术是采用透射式和扫描式电子显微镜进行表面分析的一种显微分析技术。 电子显微镜与光学显微镜的成像原理基本一样，所不同的是前者用电子束作光源，用电磁场作透镜。另外，由于电子束的穿透力很弱，因此用于电镜的标本须制成厚度约50nm左右的超薄切片。这种切片需要用超薄切片机（ultramicrotome）制作。电子显微镜的放大倍数最高可达近百万倍、由电子照明系统、电磁透镜成像系统、真空系统、记录系统、电源系统等5部分构成。 电子显微镜发展 　　* 1873 Abbe 和Helmholfz 分别提出解像力与照射光的波长成反比。奠定了显微镜的理论基础。1897 J.J. Thmson 发现电子,1924 Louis de Broglie （ 1929 年诺贝尔物理奖得主） 提出电子本身具有波动的物理特性， 进一步提供电子显微镜的理论基础。 　　* 1926 Busch 发现电子可像光线经过玻璃透镜偏折一般， 由电磁场的改变而偏折。 　　1931 德国物理学家Knoll 及Ruska 首先发展出穿透式电子显微镜原型机。 　　1937 首部商业原型机制造成功（ Metropolitan Vickers 牌） 。 　　* 1938 第一部扫描电子显微镜由Von Ardenne 发展成功。 　　1938～39 穿透式电子显微镜正式上市（ 西门子公司, 50KV~100KV, 解像力20~30Ari） 。 　　1940～41 RCA 公司推出美国第一部穿透式电子显微镜(解像力50 nm) 。 　　*1941～63 解像力提升至2~3 Aring; （ 穿透式） 及100Aring; （ 扫描式） 　　1960 Everhart and Thornley 发明二次电子侦测器。 　　1965 第一部商用SEM出现(Cambridge) 　　1966 JEOL 发表第一部商用SEM(JSM-1)在光学显微镜下无法看清小于0.2μm的细微结构，这些结构称为亚显微结构（submicroscopicstructures）,看清这些结构，就必须选择波长更短的光源，以提高显微镜的分辨率。1932年Ruska发明了以电子束为光源的透射电子显微镜（transmissionelectronmicroscope，TEM），电子束的波长要比可见光和紫外光短得多，并且电子束的波长与发射电子束的电压平方根成反比，也就是说电压越高波长越短。目前TEM的分辨力可达0.2nm。 主要用于显微结构分析、晶粒形貌、晶体缺陷、纳米颗粒大小、界面结构、高分辨晶格像、微区成分分析等。 （1）透射式电子显微镜 透射电镜（transmission electron microscope） 是以电子束透过样品经过聚焦与放大后所产生的物像， 投射到荧光屏上或照相底片上进行观察。透射电镜的分辨率为0.1～0.2nm