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摘要
高温是制约植物生长的主要环境因子之一。硅能够提高植物的耐早性和耐热性,但
其机制仍不清楚.为研究硅对提高植物抗高温环境的影响,我们应用不同浓度的Na2Si03
作为硅源施入植物根部,用红外热像仪测定匍匐型剪股颖的叶表温度,比较施硅处理与
对照植株的耐热性差异。昭果表明,生长75天的匍匐型剪股颖,施硅处理与对照相比,
叶表温度有所降低,施用3mmol·L-1Na:Si03的降温效果尤其显著:随着测定环境温度
的升高,施硅处理的降温效果更加明显。对匍甸剪股颖的叶片进行EDX面扫描,硅主
要分布在叶片外表皮长细胞上,在叶表上形成了相似的条状,而对照叶片上则没有J为。
验证硅的降温作用主要是沉积在叶片外表皮的si02的红外热辐射造成的,而不同的硅
源处理和施用方式在红外热辐射特性上没有差异,我们人工合成了两个尺度的SiO:纳
米球,喷施在剪股颖叶表,并测定叶表温度变化,观察硅的分布。r结果表明,不同的硅
源处理起到了相同的降温作用,硅的分布特征也相同。为排除蒸腾降温作用和群体效应,
我们测定了去除地上部的根部温度和涂抹Si02溶胶的有机板温度。结果显示施硅后根
部的温度也有所降低,涂抹Si02溶胶的有机板比涂抹去离子水的有机板温度低。施硅
后地上部生物量有增加的趋势,施3mmol·L—Na2Si03的处理与对照相比地上部生物量
增加显著;但其它处理之间差异不显著。把在正常条件下生长50天的匍匐型剪股颖置
nrn
于高温生物培养箱中继续生长20天,观察不同处理的植株生长状况。喷施100
Si02
溶胶的匍匐剪股颖生长最好,其绿叶数最高,而根施Na2Si03处理的植株比喷施Si02
溶胶的植株生长差。在培养箱中生长lO天时,对照植株叶片开始黄化,并且逐渐萎蔫,
直至20天时死亡:而施硅的植株出现黄化的时间比对照晚,而且在高温条件生长20天
时,仍然有部分叶片保持绿色。结果表明喷施si02纳米粒子可明显地起到在高温胁迫
下的救急作用。广W-一
在对匍匐剪股颖研究的基础上,用粳稻(keng)和籼稻(hsien)作为植物试验材料,利
用红外热像仪比较测定叶表温度,分析叶表温度与硅营养的关系。培养30天的粳稻和
籼稻,籼稻叶表温度明显低于粳稻,这是由于籼稻的含硅量高于粳稻,同时也说明籼粳
稻南北方生长的适应性(温度的适应性)可能与Si02沉积量的多少有关。r所有结果表
明t硅造成植物叶表温度降低的唯一原因是叶片表皮细胞壁上沉积的Si02具有较强的
红外辐射能力,从而有效地降低植物叶表和根表的温度。,—厂
关键词:高温胁迫、硅、匍匐型剪股颖、粳稻、籼稻、红外辐射
ABSTRACT
Call
enhance
stress ofthe Silicon
isone factors
High limitingplantgrowth
temperature
is
toleranceto and therelatedmechanismunclear.The
drought
plant hightemperature,but
is ofsiliconheattolerance
of to the oo
this effect
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