光刻技术：发展路径及未来趋势.pdfVIP

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2017-09-05 发布于内蒙古
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光刻技术：发展路径及未来趋势.pdf

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第 3O卷第 1期影像科学与光化学 Vo1．3O N0．1 2012年 1月 ScienceandPhotochemis Jan．，2012 Lithography：ItsPathofEvolution andFutureTrends YoshikazuYamaguchi，AkimasaSoyano，MotoyukiShima (Sem ∞nd“ctorMaterialsLaboratory，FineElectronicResearchLaboratories， JSRCorporation，100Kazvajiri—cho，YokkaichiMie512—8550，Japan) Abstract： Optical lithography plays an important role within high volume manufacturing (HVM)ofsemiconductordevices．Most“Stateoftheart’’Fabshave implementedArFimmersiontechnologytoday．Doublepatterning，doubleexposure， andside-wa11imagetransfertechnology allow fortheextension ofArF immersion into32nm haK-pitch (HP)application．In ordertofabricatefinerpatterns，itis necessarytOdevelopnew processes．EUV 1ithographyisa1eadingnextgeneranon solutionfor22nm HP andbeyond．Inaddition，alternativesolutionssuchasnano- imprintlithographyandmaskqesstechnologyarealsobeingconsideredforadvanced nodes，however，theyareonly in thedevelopmentstageatthistimeand in their currentstaterepresenta1otofchallengesforHVM．Inthispaper，anoverview O± lithographyisdescribedfrom theaspectof “M aterials”．Additionally，futuretrends inlithographywillbediscussed． Keywords：lithography；nanodevices；resolutionenhancement；photoresistmaterials ArticleID：1674—0475(2012)01—0001—08 CIA2number：TN305 Documentcode：A Introduction Demandsforhighperformancechipshavebeendrastically increasedaccording to thedevelopmentofsmartphones，tablet—PCsandSOon．Scalingisanongoingchallenge to fabricate a chip with multi—functions in a limited space for semiconductor manufacturers．Inaccordancewiththedesignrules，everytwoyearscriticaldimensions (CD)haveshrunk inhalfc¨．Scalinghasbeenrealizedbymakingaphotolithography patternfinerandfinerbyimplementingalightsourcethathasashorterwavelengthfor