15Sn基金属间化合物物性及Sn的键级势的第一性原理研究.pdfVIP

15 Sn 基金属间化合物物性及Sn 的键级势的第一性原理研究 准确描述电子封装焊点微观力学及热学行为是解决电子器件可靠性问题的基本前提。为 满足电子器件微小化要求，焊点尺度持续减小，金属间化合物在其内所占的体积百分比越来 越大，因此已不能把焊点简化成各向同性、均匀无结构的钎料合金整体。本文通过第一性原 理方法在原子尺度上系统地研究焊点内金属间化合物的基本物性，同时构建能够准确反映 β-Sn 晶体金属共价混合成键特性的原子间相互作用势，为深入研究焊点可靠性提供基本数 据和理论基础。 15.1 力学性质及基本物理性质 初始构型 材料的电子结构、性质总是对一定的几何结构而言的，所以在计算前必须构建相应的几 何模型。对于晶体材料来说，它的几何结构是由晶体学空间群、晶胞参数、原子种类及原子 在晶胞中的位置决定的。Cu Sn、AuSn 和AuSn 晶体属于正交晶系，而Au Sn 和AuSn 晶 3 4 2 5 体分别属于三角晶系和六方晶系。本文采用Cu Sn 的亚结构及AuSn 、AuSn 、Au Sn 和AuSn