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- 2017-09-04 发布于重庆
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第34 卷 增刊3 稀有金属材料与工程 Vol.34, Suppl.3
2005 年 10 月 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING October 2005
SiCf/Ti 复合材料界面反应区长大研究
张国兴,石南林,雷家峰,张德志,李 东,杨 锐,吴维
( 中国科学院金属研究所,辽宁 沈阳 110016)
摘 要:研究了 SiC/Ti 复合材料界面反应区厚度与热暴露温度、时间的关系,确定了界面反应区的长大规律。结果表
明,在同一温度下,界面反应区厚度与热暴露时间呈抛物线关系,反应区长大是扩散控制的,即x=kt 1/2+x0 ,温度越高,
界面反应区长大速度越快,反应区长大速率常数与温度之间遵循Arrhenius 定律。
关键词:SiCf/Ti 复合材料;界面;长大
中图法分类号:TG146.4 文献标识码;A 文章编号:1002-185(2005
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