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显微 、测量 、微细加工技术与设备
Micro scop e , Mea surement , Microfabrication Equip ment
薄膜材料研究中的 XRD 技术
周元俊 , 谢自力 , 张 荣 , 刘 斌 , 李 弋 , 张 曾,
傅德颐 , 修向前 , 韩 平 , 顾书林 , 郑有
(南京大学 物理系 江苏省光电信息功能材料重点实验室 , 南京 2 10093)
摘要 : 晶格参数 、应力 、应变和位错密度是薄膜材料的几个重要的物理量 , X 射线衍射 ( XRD)
为此提供了便捷而无损的检测手段 。分别从以上几个方面阐述了 XRD 技术在薄膜材料研究中的
应用 : 介绍了采用 XRD 测量半导体薄膜的晶格参数 ; 结合晶格参数的测量讨论了半导体异质结
构的应变与应力 ; 重点介绍了利用 Mo saic 模型分析位错密度 , 其中比较了几种不同的通过 XRD
处理 Mo saic 模型 , 且讨论了它们计算位错密度时的优劣 。综合 XRD 技术的理论及在以上几个方
面的最新研究进展 , 对 XRD 将来的发展做出了展望 。
关键词 : X 射线衍射 ; 晶格参数 ; 应力 ; 应变 ; 位错密度 ; Mo saic 模型
中图分类号 : O72 ; O4 72 文献标识码 : A 文章编号 : 167 1- 4776 (2009) 02 - 0 108- 07
XRD Technique in the Research of Thin Fil m Material s
Zhou Yuanj un , Xie Zili , Zhang Ron g , Liu Bin , Li Yi , Zhan g Zen g ,
Fu Deyi , Xiu Xian gqian , Han Ping , Gu Shulin , Zheng Yo udo u
( J i angs u P rov i nci al Key L aboratory of A d v ance d P hotonic an d E lect ronic M ate ri als ,
)
D ep a rtment of P hy s ics , N anj i ng Uni ve rs i ty , N anj i ng 2 10093 , Chi na
Abstract : L at tice p aramet er , st re ss , st rain an d di slocation den sit y are critical p aramet er s in t he
re search of t hin film mat erial s , and Xray diff raction ( XRD) t echnique p rovide s a convenient
and nonde st ructive mean s to mea sure t he se p hy sic
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