2015年MEMS工艺(1).pptVIP

MEMS工艺 课程内容 第一章 绪言（2） 第二章 半导体制造技术（6＋4） 第三章 硅微加工技术（6＋2） 第四章 光刻技术（3＋2） 第五章 LIGA技术（3） 第六章 微机械装配与集成（3＋2） 第七章 典型微机械系统装置（4） 第八章 MEMS制造设备（3） 第一章主要内容 MEMS的基本概念及其特点 MEMS的发展概况 MEMS的应用领域 MEMS工艺的基本概念 MEMS工艺的国内外情况及发展趋势 微机电系统（MEMS）的定义 什么是MEMS 微机电系统（MEMS）是指用微机械加工技术制作的包括微传感器、微致动器、微能源等微机械基本部分以及高性能的电子集成线路组成的微机电器件与装置。 各个国家不同的定义 美国：微型机电系统 MEMS: Micro electro mechanical system 日本：微机械 Micro machine 欧洲：微系统 Micro system 什么是微型机电系统 MEMS中的核心元件一般包含两类：一个传感或致动元件和一个信号传输单元。下图说明了在传感器中两类元件的功能关系。 为什么要学习MEMS？——主要特点 器件微型化、集成化、尺寸达到微米数量级 功能多样化、智能化 功能特殊性 能耗低、灵敏度高、工作效率高 MEMS与传统机械有什么区别？ 微尺寸效应 表面与界面效应 量子尺寸效应 加工方式 第一章主要内容 MEMS的基本概念及其特点 MEMS的发展概况 MEMS的应用领域 MEMS工艺的基本概念 MEMS工艺的国内外情况及发展趋势 MEMS的国内外概况 MEMS发展历史回顾 82年：美国U.C. Bekeley，表面牺牲层技术 微型静电马达成功 MEMS进入新纪元 九十年代初ADI的气囊加速度计实现产业化 90年代中：ICP的出现促进体硅工艺的快速发展 九十年代末Sandia实验室5层多晶硅技术代表最高水平 国内MEMS的发展 20世纪90年代初清华大学等高校开始研究。 目前有100个左右的研究小组从事本领域研究， 研究主要领域包括硅微传感器、硅微致动器、硅微加工技术、微系统等领域。 主要加工基地有信息产业部电子13所，北大微电子所，清华大学微电子所，上海交通大学和上海冶金所等。 第一章主要内容 MEMS的基本概念及其特点 MEMS的发展概况 MEMS的应用领域 MEMS工艺的基本概念 MEMS工艺的国内外情况及发展趋势 SEMI发布名为“全球微机电/微系统市场和机遇”的市场研究报告中指出，2005年该产业总规模达到480亿美元，期待到2010年将增长到950亿美元。 这些系统的核心微机电器件在2005年产业规模达到53亿美元，由于消费电子微机电器件使用量增加，预计到2010年产业规模将增长到99亿美元，年复合增长率为13%。 MEMS技术的发展与应用 MEMS应用 军事领域 信息领域 航空、航天 生物、医疗 汽车 工业控制 环境保护 消费类、玩具 几个商业化了的MEMS产品 (1) 压力传感器 最成熟、最早开始产业化 压阻式和电容式 压阻式微压力传感器的精度：0.05％～0.01％，年稳定性达0.1％/F.S，温度误差为2ppm，耐压可达几百兆帕，过压保护范围可达传感器量程的20倍以上。 (2) 微加速度计 微加速度计是微型惯性测量组合的关键基础元件 汽车安全气囊系统：体积小、成本低、集成化等特点 美国AD公司的ADXL 美国摩托罗拉公司批量生产汽车用MMAS40G电容式微加速度计 美国EGG IC (3)微喷 基于MOEMS技术的微喷已成为MOEMS领域的一种典型器件，它的应用涉及科学仪器、工业控制以及生物医疗等多个领域，目前主要的应用方向有喷墨打印、芯片冷却、气流控制以及微推进系统，应用于药物雾化供给的微喷研究也正在兴起。 喷墨打印机的喷墨打印头，年产值数亿美元 (4)数字微镜器件 与传统的CRT和LCD投影显示技术相比： 足够的亮度，均匀性和稳定性 反射显示：德州仪器设计的数字驱动微简易阵列芯片（DMD，Digital Micromirror Device)，实际上是反射式微光开关阵列。 每一个微镜对应图象的一个像素，一个微镜的尺寸仅为16μm×16μm。 DMD可以承受1500g的机械冲击、20g的机械振动，设备的使用寿命超过了100,000小时。 一块完整的DMD半导体芯片：镜面是由一百三十万个微反射镜组成的长方形阵列，每个微镜对应于投影画面中的一个光学像素。 MEMS在军事领域的应用 军事领域是MEMS技术的最早应用点，对推动MEMS 技术的进步起到了很大作用 引信 安全、炮弹弹道修正、子母弹开仓控制、 侵彻点控制 单兵携带 雷达 战场毒气检测和救护 侦察：小飞机