基于介电泳机理金纳米颗粒传感器装配方法.pdfVIP

基于介电泳机理的金纳米颗粒传感器装配方法 ， １２ １ １ １ １ ， ， ， ， 王淑娥 曲艳丽 董再励 杨 洋 周 磊 　 　 （ ， ； １．中国科学院 沈阳自动化研究所 机器人学国家重点实验室 沈阳 １１００１６ 　 ， ） ２．中国科学院研究生院 北京 １０００４９ 　 ： 。 摘要 研究了一种基于介电泳机理的金纳米颗粒传感器装配方法 在分析介电泳工作原理的基础 ， ， 上 利用 仿真软件 对平面微电极条件下所产生的空间电场进行了建模仿 ＣｏｍｓｏｌＭｕｌｔｉ ｈ ｓｉｃｓ 　 ｐ ｙ ， 。 真 研究了金纳米粒子极化模型及相关介电泳频谱特性 设计加工了基于光刻标准工艺和引线键 ， 。 合技术的平面微电极阵列 构建了具有三维位移平台和视频监控装置的介电泳装配实验平台 以 ， ， ， ２５０ｎｍ金颗粒为实验对象 在理论分析基础上 完成了在微电极阵列上的介电泳组装实验研究 。 ： 并通过电特性测量验证了组装结果 实验结果表明 金纳米颗粒的介电泳组装效果与介质溶液的 、 、 、 ， ， 电导率 电场频率和幅度 金纳米粒子浓度 电极间隙及作用时间有关 在适宜的条件下 采用 ， 介电泳技术可实现对金纳米颗粒的有效操控和纳米器件装配 该方法为纳米传感器的制造提供了 一种有效途径。 ： （ ）； ； ； ； 关键词 介电泳 ＤＥＰ 光刻技术 金纳米颗粒 纳米传感器 纳米器件的组装与装配 中图分类号： ； 文献标识码： 文章编号： （ ） ＴＢ３８３ ＴＰ２１２ Ａ １６７１－４７７６ ２０１１ １２－０８０９－０７ 　 　 ＦａｂｒｉｃａｔｉｏｎＭｅｔｈｏｄ ｏｆＧｏｌｄＮａｎｏ ａｒｔｉｃｌｅＳｅｎｓｏｒｓＢａｓｅｄ 　 　 　 　 ｐ 　 　 ｏｎｔｈｅＤＥＰＭｅｃｈａｎｉｓｍ