计算机硬盘基片CMP镍磷材料的去除机理.pdfVIP

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2017-09-03 发布于安徽
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会议论文，完美pfd格式

2007年11月第八届全国摩擦学大会论文集 November2007 计算机硬盘基片CMP镍磷材料的去除机理胡波“3，李维民“1，黄雅婷“，赵艳… 518035 (1深圳开发磁记录有限公司，深圳， 2．清华大学摩擦学国家重点实验室北京，100084) 摘要：在计算机硬盘生产中，在保证表面质量的条件下，提高化学机械抛光(OdP)的去除量非常关键，因此，研究生产可使用工艺参数范围内适用的CMP去除机理相当重要。本立利用摩擦模拟实验机，分别对速度、正压力以及抛光液PH值对盘基片抛光去除量的影响进行了实验研究．结果表明，可用结合控制步骤理论的Preston方程描述硬盘盘基片抛光生产中的去除量。关t词：硬盘盘基片，化学机械抛光，控制步骤理沦，Preston方程 in 0ntheMechallismofMaterialRemovalchemical of substratefor polishingNip Computer HardDriveDisk Hub01 Leel ZhaoYahl HuangYatingz WeiMing Kalfa (1．Shenzhen Co．，LTD，Shenzllen518035，China MagneticRecording 2．TheState Laboratory Key ofTribology,TsinghuaUniversity,Beijing，100084，China) of hard controlofmaterialremovalis thusitis tofind Abstract：For disk，the proper productioncomputer veryimportanL helpful are CMP in conditions．Inthis influencesof and PHvaluediscussed paper,die slurry using theoryproducing speed,pressure simulate foundthat Preston andcontrol materialremovalratecanbedescribed． machine，anditis the Equation combining processtheoq7,the mechanical Keywords：harddisk，Chemical equation，contl．1processtheory polishing(CMP)，Preston 工业硬盘盘基片(镍磷敷铝镁合金基片)生产中， PH值校正剂：使用NaOH固体颗粒。采用C