跌落对手持设备中闪存芯片可靠性的影响.pdf

跌落对手持设备中闪存芯片可靠性的影响 中文摘要 跌落对手持设备中闪存芯片可靠性的影响 中文摘要 为提高使用于手持设备中闪存芯片的可靠性，防止跌落的冲击力对芯片的破坏性 伤害，本文试图利用试验方法及数理统计分析法，对焊垫材料和开孔直径进行研究， 通过考察累积故障百分比与跌落次数关系，为芯片制造商选择开孔直径和焊垫材料时 提供有益的技术参考。 OSP)的芯片，应用表面黏着工艺SMT封装在测试板上，然后将测试板固定在冲击模 复跌落100次。再利用检波器来检测闪存芯片与测试印刷电路板之间的功能性的故障， 记录故障发生时的跌落次数。 Y Plots曲线图)和数据分析(“FitX”数 基于JMP应用软件典型图解(Overlay by 据分析方法)，通过累积故障百分比与跌落次数的量化图解可获得最终的优化结果： ①阻焊孔直径SRO与焊球的直径相等(300ltm)，则抗冲击能力最强；②助焊涂层 PF。 PF，性能明显优于Ni／Au 材料PF为OSP 关键词：手持设备；闪存；JEDEC标准；跌落试验；开孔直径；焊垫；累积故障百 分比 作 者；丁兴顺 指导老师：李文石 on ofFlash ofHandholdDevice Abstract StudyReliabilityMemory throughDrop TestAnalysis Flash in on of StudyReliabilityMemory HandholdDevice Test throughDropAnalysis Abstract In the offlash in orderto handhold the reliabilitymemory device，to improve prevent flash whichcausedthe test touse by shock，I memorydestroyeddamage drop try methodvarianceto Resist experiment analysis PF(PadFinish)andSRO(Solder study the between