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Source: FUNDAMENTALS OF MICROSYSTEMS PACKAGING
C H A P T E R 3
THE ROLE OF PACKAGING IN
MICROSYSTEMS
Prof. Rao Tummala Dr. Bob Hubbard
Georgia Institute of Technology Medtronic
Evan Davidson Prof. N. J. Rao
IBM Indian Institute of Science, India
Dr. D. H. R. Sarma
Delphi Automotive
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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