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硅基力敏传感器及其工业应用(上) 徐开先 徐开先先生，沈阳仪表科学研究院教授级高级工程师。 关键词：传感器 硅基力敏传感器 力敏元件 一 硅基力敏传感器的现状 硅基力敏传感器是指以硅(单晶或多晶)材料为基础，利用 MEMS 工艺，其特性参数受外 力或应力变化而明显变化的敏感元件制成的传感器。这里的力包括重力、拉力、压力、力矩、 压强等物理量。力敏传感器包括力、 压力、 差压、液位传感器等。 硅基力敏传感器是应用最多、最广的传感器之一，它代表着力敏传感器发展的方向。其 国内现状是： 力敏元件及传感器的重要性越来越被各部门和业界所重视，其制造水平有了长足的进 步，产品质量有所改善，产量有所增加，新产品开发加速，产品的性价比、产业化生产、市 场应用与开发受到重视，与国外产品的差距在逐渐缩小。力敏元件及传感器与国外的主要差 距： 产品的技术水平落后国外 10 年左右，产品的可靠性水平比国外低 1~2 个数量级，产品 的品种和系列数量大约是国外的 30~40％，产品的产业化程度不足 15％；研发的专业人才匮 乏，研发资金严重不足，国家重点工程几乎不用或很少用国产力敏元件和传感器，产品的核 心技术极待提高。 1. 产品研发不能满足市场需求，相当部分产品需从国外进口 品种、规格、系列不全，特别是一些特殊量程和特殊用途的产品，国内尚不能生产，需 从国外进口。如高精度、高稳定性的低微差压传感器(量程＜3KPa)，高差压、高静压传感器 (量程≥3MPa、静压≥40MPa)，基本上要靠国外进口，或由国外在华的独资企业提供。我国 高水平的汽车用传感器，每年需进口 50 万套以上，其中不需加装锂电池的第二代汽车胎压 传感器也属空白之列。 产品的技术指标不高，在测量精度、温度特性、响应时间等指标尚有一定差距，特别是 可靠性指标尚未取得重大突破。如测量精度，以压力传感器为例，国产传感器的精度通常为 0.1％FS，而国外通常能达到 0.075％FS，甚至达到 0.040％FS。又如量程比，国内通常为 100:1，国外可达 400:1，增加量程比可增加传感器使用的灵活性，给设计和应用带来方便， 同时大量程比可以减少工程中所用产品的种类，减少备品、备件的库存，也减少资金的积压。 传感器的温度特性也有差距，国产硅基传感器的温度附加误差，通常在 0.25~0.65％/55℃ 之间，温度漂移比国外产品的典型值大 50％~100％。力敏感元件和传感器的响应时间也往 往被忽视，实际上，响应时间与传感器的设计、结构参数、制作材料、工艺水平等多种因素 有关。 在性能指标方面，最大差距是产品的长期稳定性问题，国内产品通常要比国外产品低 1~2 个数量级。提高稳定性被视为传感器研究、设计的一项基本要求，如稳定性不好，便失 去了使用价值。要解决传感器的稳定性也非易事，它与所用的基础材料，包括工艺中所用的 各种化学试剂、各种弹性材料；结构设计、结构参数确定；制备的工艺方法与工艺路线的选 择；使用环境的条件等多种因素有关。特别是国内一些基础材料的缺陷和不稳定性，增加了 从根本上解决传感器稳定性的难度，如硅基材料的内部缺陷，一些恒弹性材料和化工材料成 分的变异等。 2. 制备工艺研究不深，特别是封装工艺与国外差距尤大 力敏元件与传感器的性能与制备工艺关系极大。在工艺研究方面，国内创新不多。而新 工艺的诞生与工艺装备密切相关，国内对敏感元件和传感器工艺装备的研制和生产很不重 视，国家既无规划，也无投入，靠企业自筹更是杯水车薪，难以有所突破。 在工艺研究中，特别要提出的是有关传感器的封装工艺问题，这一问题尚未引起国内传 感器业界的高度关注。实际上封装技术对传感器的性能特别是稳定性起着举足轻重的作用。 传感器与 IC 不同，传感器是必须直接与被测介质接触，要抗御恶劣环境，因而封装技术和 封装工艺是无法越过的一道关卡。从经济角度看，传感器的封装成本通常为总成本的 30%~70 ％。 力敏元件和传感器的封装特点是：专用性，一种器件一种封装，特别是有些器件有可动 部件或悬空结构，如硅杯空腔、梁、槽、沟、薄膜、膜片等，因此其封装结构必须与制备工 艺同步并相融；复杂